【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体器件的塑封模具及塑封方法、顶压装置和半导体器件。
技术介绍
1、带有散热片的桥式整流器可以提高整流器的散热性能，目前在塑封时，仍然采用塑封不具有散热片的桥式整流器的模具。使用当前的塑封模具进行塑封时，黑胶会溢到散热片的散热功能面上，影响散热片的散热性能，同时影响产品。
2、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种用于半导体器件的塑封模具及塑封方法、顶压装置和半导体器件，以避免塑封胶溢到散热面，提升散热性能。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种用于半导体器件的塑封模具，包括：顶压装置和至少一个模窝；
3、所述顶压装置包括顶针；
4、所述模窝用于容纳待塑封的半导体器件，所述半导体器件在所述模窝的底面具有裸露结构，每个所述模窝顶面设置有通孔，所述通孔对应所述半导体器件的非晶片放置区域；
5、所述顶针对应所述通孔设置，以保证在注塑前所述顶针通过所述通孔进入所述模窝并顶压在所述裸露结构上；在注塑过程中所述顶针通过所述通孔离开所述裸露结构。
6、可选的，所述通孔的数量至少为两个，所述通孔与所述顶针的数量相等。
7、可选的，所述顶压装置还包括：
8、设于所述通孔周围的顶针套。
9、可选的，所述顶针套的材料包括钨钢，所述顶针的材料包括高速钢。
10、可选的，所述顶针的底部为
11、可选的，所述裸露结构为散热片。
12、可选的，所述顶压装置还包括：
13、与所述顶针的顶部连接的移动控制装置，用于控制所述顶针顶压、离开所述裸露结构；所述顶针的顶部为远离所述裸露结构的一端。
14、可选的，所述移动控制装置包括：
15、连接板，所述连接板与所有所述顶针的顶部连接；
16、与所述连接板连接的气缸，用于带动所述连接板做上下运动。
17、可选的，还包括：
18、缓冲部件，所述缓冲部件设于所述顶针的顶部与所述连接板之间。
19、可选的，所述缓冲部件包括弹簧。
20、可选的，所述移动控制装置还包括数据收集模块，用于收集塑封数据，并依据所述塑封数据在塑封完成之前控制所述顶针离开所述裸露结构。
21、可选的，所述塑封数据是塑封时间，当所述塑封时间为总注胶塑封时间的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
22、可选的，所述塑封数据是塑封材料量，所述塑封材料量为总塑封材料量的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
23、本申请还提供一种半导体器件塑封方法，包括：
24、将待塑封的半导体器件置于塑封模具的模窝中；
25、当所述塑封模具完成合模，顶压装置中的顶针通过所述模窝顶面的通孔进入所述模窝，并顶压所述半导体封装器件的裸露结构，所述通孔对应所述半导体器件的非晶片放置区域，所述裸露结构位于所述模窝的底部；
26、注胶进行塑封，并在注塑过程中控制所述顶针离开所述裸露结构。
27、可选的，当所述顶针下压所述半导体器件的时间达到总注胶塑封时间的60％～85％时，所述顶针离开所述半导体器件。
28、可选的，当所述塑封模具完成合模，顶压装置中的顶针通过所述模窝的通孔进入所述模窝，并顶压所述半导体封装器件的裸露结构包括：
29、当所述塑封模具完成合模，合模接近开关发送工作指令至控制器；
30、所述控制器接收所述工作指令，发送打开指令至压电磁阀，以便所述压电磁阀控制移动控制装置，使得所述顶针通过所述模窝的通孔进入所述模窝，并顶压所述半导体封装器件的裸露结构；并发送计时开始指令至计时器，以便所述计时器记录所述顶针顶压所述裸露结构的时间；
31、控制所述顶针离开所述裸露结构包括：
32、所述控制器接收所述计时器的所述时间，当所述时间达到总注胶塑封时间的60％～85％时，发送复位指令至所述压电磁阀，以便所述压电磁阀控制所述移动控制装置复位，使得所述顶针离开所述裸露结构。
33、可选的，当塑封材料量达到总塑封材料量的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
34、可选的，注胶进行塑封包括：
35、进行第一次注胶塑封；
36、当所述顶针离开所述裸露结构，进行第二次注胶塑封。
37、本申请还提供一种用于半导体器件塑封的顶压装置，所述顶压装置包括顶针，所述顶针对应半导体器件的塑封模具顶面的通孔设置，所述顶针用于在注塑前穿过所述通孔并顶压半导体器件的目标位置；在注塑过程中所述顶针通过所述通孔离开所述目标位置。
38、可选的，还包括：
39、用于设于所述通孔周围的顶针套。
40、可选的，还包括：
41、与所述顶针的顶部连接的移动控制装置，用于控制所述顶针顶压、离开所述目标位置；所述顶针的顶部为远离所述目标位置的一端。
42、可选的，所述移动控制装置包括：
43、连接板，所述连接板与所有所述顶针的顶部连接；
44、与所述连接板连接的气缸，用于带动所述连接板做上下运动。
45、可选的，还包括：
46、缓冲部件，所述缓冲部件设于所述顶针的顶部与所述连接板之间。
47、可选的，所述移动控制装置还包括数据收集模块，用于收集塑封数据，并依据所述塑封数据在塑封完成之前控制所述顶针离开所述目标位置。
48、本申请还提供一种半导体器件，所述半导体器件采用上述任一种所述的塑封模具塑封得到。
49、本申请所提供的一种用于半导体器件的塑封模具，包括：顶压装置和至少一个模窝；所述顶压装置包括顶针；所述模窝用于容纳待塑封的半导体器件，所述半导体器件在所述模窝的底面具有裸露结构，每个所述模窝顶面设置有通孔，所述通孔对应所述半导体器件的非晶片放置区域；所述顶针对应所述通孔设置，以保证在注塑前所述顶针通过所述通孔进入所述模窝并顶压在所述裸露结构上；在注塑过程中所述顶针通过所述通孔离开所述裸露结构。
50、可见，本申请中的塑封模具包括顶压装置，当进行塑封时，顶针通过模窝上的通孔进入模窝中，对半导体器件裸露结构的非晶片放置区域进行顶压，在压力的作用下，可以防止塑封材料溢出遮挡裸露结构，从而提升裸露结构的散热性能，提升产品品质。此外，本申请还提供一种塑封方法、顶压装置和半导体器件。
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1.一种用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，包括：顶压装置和至少一个模窝；
2.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述通孔的数量至少为两个，所述通孔与所述顶针的数量相等。
3.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶压装置还包括：
4.如权利要求3所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶针套的材料包括钨钢，所述顶针的材料包括高速钢。
5.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶针的底部为平面，所述顶针的底部为与所述裸露结构接触的一端。
6.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述裸露结构为散热片。
7.如权利要求1至6任一项所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶压装置还包括：
8.如权利要求7所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述移动控制装置包括：
9.如权利要求8所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，还包括：
10.如权利要求9所述的用于半导体器件
11.如权利要求7所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述移动控制装置还包括数据收集模块，用于收集塑封数据，并依据所述塑封数据在塑封完成之前控制所述顶针离开所述裸露结构。
12.如权利要求11所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述塑封数据是塑封时间，当所述塑封时间为总注胶塑封时间的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
13.如权利要求11所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述塑封数据是塑封材料量，所述塑封材料量为总塑封材料量的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
14.一种半导体器件塑封方法，其特征在于，包括：
15.如权利要求14所述的半导体器件塑封方法，其特征在于，当所述顶针下压所述半导体器件的时间达到总注胶塑封时间的60％～85％时，所述顶针离开所述半导体器件。
16.如权利要求15所述的半导体器件塑封方法，其特征在于，当所述塑封模具完成合模，顶压装置中的顶针通过所述模窝的通孔进入所述模窝，并顶压所述半导体封装器件的裸露结构包括：
17.如权利要求14所述的半导体器件塑封方法，其特征在于，当塑封材料量达到总塑封材料量的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
18.如权利要求14所述的半导体器件塑封方法，其特征在于，注胶进行塑封包括：
19.一种用于半导体器件塑封的顶压装置，其特征在于，所述顶压装置包括顶针，所述顶针对应半导体器件的塑封模具顶面的通孔设置，所述顶针用于在注塑前穿过所述通孔并顶压半导体器件的目标位置；在注塑过程中所述顶针通过所述通孔离开所述目标位置。
20.如权利要求19所述的顶压装置，其特征在于，还包括：
21.如权利要求19所述的顶压装置，其特征在于，还包括：
22.如权利要求21所述的顶压装置，其特征在于，所述移动控制装置包括：
23.如权利要求22所述的顶压装置，其特征在于，还包括：
24.如权利要求21至23任一项所述的顶压装置，其特征在于，所述移动控制装置还包括数据收集模块，用于收集塑封数据，并依据所述塑封数据在塑封完成之前控制所述顶针离开所述目标位置。
25.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件采用如权利要求1至13任一项所述的塑封模具塑封得到。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，包括：顶压装置和至少一个模窝；
2.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述通孔的数量至少为两个，所述通孔与所述顶针的数量相等。
3.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶压装置还包括：
4.如权利要求3所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶针套的材料包括钨钢，所述顶针的材料包括高速钢。
5.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶针的底部为平面，所述顶针的底部为与所述裸露结构接触的一端。
6.如权利要求1所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述裸露结构为散热片。
7.如权利要求1至6任一项所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述顶压装置还包括：
8.如权利要求7所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述移动控制装置包括：
9.如权利要求8所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，还包括：
10.如权利要求9所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述缓冲部件包括弹簧。
11.如权利要求7所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述移动控制装置还包括数据收集模块，用于收集塑封数据，并依据所述塑封数据在塑封完成之前控制所述顶针离开所述裸露结构。
12.如权利要求11所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述塑封数据是塑封时间，当所述塑封时间为总注胶塑封时间的60％～85％时，所述顶针离开所述裸露结构。
13.如权利要求11所述的用于半导体器件的塑封模具，其特征在于，所述塑封数据是塑封材料量，所述塑封材料量为总塑封材料量的...
【专利技术属性】
技术研发人员：程根保，徐爱萍，何刘红，
申请(专利权)人：敦南微电子无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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