一种导电整流器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电整流器，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电块，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别安装在塑封体内并延伸至塑封体的下端部，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间。通过上述方式，本实用新型专利技术提供的导电整流器，封装效率高，体积缩小的同时还提高了导电整流器的导电性能，且加工难度小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子零部件的领域，尤其涉及一种导电整流器。
技术介绍
随着电子技术的发展，半导体导电整流器的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，加工难度大，且现有的半导体整流器中的两个芯片采用的是单独的个体，具有封装效率低以及导电性能差等缺点。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种导电整流器，导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间，封装效率高，体积缩小的同时还提高了导电整流器的导电性能，且加工难度小。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供了一种导电整流器，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电块，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别安装在塑封体内并延伸至塑封体的下端部，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间。在本技术一个较佳实施例中，所述的塑封体采用带有一倒角的长方体结构。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一引脚的长度均大于第二引脚、第三引脚和第四引脚长度，所述的第二引脚、第三引脚和第四引脚长度相等。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一引脚凸出于塑封体的长度为15.2臟，所述的第二引脚、第三引脚和第四引脚凸出于塑封体的长度均为12.7mm。在本技术一个较佳实施例中，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚两两相邻之间的距离均为3.5-4.0mm。在本技术一个较佳实施例中，所述的塑封体内还设置有整流芯片，所述的整流芯片分别与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚相连接。本技术的有益效果是:本技术的导电整流器，导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间，封装效率高，体积缩小的同时还提高了导电整流器的导电性能，且加工难度小。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术导电整流器的一较佳实施例的正视图；图2是图1的仰视图；附图标记如下:1、第一引脚，2、第二引脚，3、第三引脚，4、第四引脚，5、塑封体，6、导电块。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，本技术实施例包括:一种导电整流器，包括塑封体5、第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4以及导电块6，所述的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4分别安装在塑封体5内并延伸至塑封体5的下端部，所述的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块6分别横向安装在塑封体5下端部的左右两边并分别位于第一引脚I和第二引脚2之间以及第三引脚3和第四引脚4之间。上述中，所述的塑封体5采用带有一倒角的长方体结构。进一步的，所述的第一引脚I的长度均大于第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4长度，所述的第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4长度相等。具体的，所述的第一引脚I凸出于塑封体5的长度为15.2mm，所述的第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4凸出于塑封体5的长度均为12.7mm。其中，所述的第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4两两相邻之间的距离均为 3.5-4.0mm。再进一步的，所述的塑封体5内还设置有整流芯片(图未视)，所述的整流芯片分别与第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3和第四引脚4上相应的基岛进行连接。综上所述，本技术的导电整流器，导电块6分别横向安装在塑封体5下端部的左右两边并分别位于第一引脚I和第二引脚2之间以及第三引脚3和第四引脚4之间，封装效率高，体积缩小的同时还提高了导电整流器的导电性能，且加工难度小。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种导电整流器，其特征在于，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电块，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别安装在塑封体内并延伸至塑封体的下端部，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间。2.根据权利要求1所述的导电整流器，其特征在于，所述的塑封体采用带有一倒角的长方体结构。3.根据权利要求1所述的导电整流器，其特征在于，所述的第一引脚的长度均大于第二引脚、第三引脚和第四引脚长度，所述的第二引脚、第三引脚和第四引脚长度相等。4.根据权利要求3所述的导电整流器，其特征在于，所述的第一引脚凸出于塑封体的长度为15.2mm，所述的第二引脚、第三引脚和第四引脚凸出于塑封体的长度均为12.7mm。5.根据权利要求1所述的导电整流器，其特征在于，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚两两相邻之间的距离均为3.5-4.0_。6.根据权利要求1所述的导电整流器，其特征在于，所述的塑封体内还设置有整流芯片，所述的整流芯片分别与第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚相连接。【专利摘要】本技术公开了一种导电整流器，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电块，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别安装在塑封体内并延伸至塑封体的下端部，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间。通过上述方式，本技术提供的导电整流器，封装效率高，体积缩小的同时还提高了导电整流器的导电性能，且加工难度小。【IPC分类】H01L23-48, H01L23-49【公开号】CN204424247【申请号】CN201520128673【专利技术人】王晓伟, 陈海林, 汤健明 【申请人】太仓天宇电子有限公司【公开日】2015年6月24日【申请日】2015年3月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电整流器，其特征在于，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及导电块，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚分别安装在塑封体内并延伸至塑封体的下端部，所述的第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚依次均匀排列在同一水平线上，所述的导电块分别横向安装在塑封体下端部的左右两边并分别位于第一引脚和第二引脚之间以及第三引脚和第四引脚之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓伟，陈海林，汤健明，
申请(专利权)人：太仓天宇电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32