图像拾取装置、图像拾取模块和照相机制造方法及图纸

一种图像拾取装置包括：透明部件；包含光电二极管的图像拾取元件芯片；和布置于图像拾取元件芯片周围的固定部件，空间被透明部件、图像拾取元件芯片和固定部件包围。图像拾取元件芯片包含半导体基板，该半导体基板包含贯通半导体基板的透明部件侧的第一主面和该半导体基板的与第一主面相反的第二主面的贯通电极。在相对于透明部件的正交投影中，贯通电极被布置于与固定部件对应的固定区域中，并且，与如下这样的区域的边界被布置于该固定区域中，在该区域中半导体基板的厚度比与空间对应的第一区域中的半导体基板的厚度小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及图像拾取装置、图像拾取模块和照相机。
技术介绍
作为用于图像拾取装置的技术，晶片级芯片尺寸封装(WL-CSP)技术是已知的(参见PTLl和PTL2)，在该技术中，通过使用粘接剂将包含图像拾取元件和贯通电极的半导体基板与透光支撑基板固定在一起以在图像拾取元件之上形成空间。在现有的情况下，仅有将用于蜂窝电话等的采用WL-CSP的相对小尺寸的图像拾取装置(即，图像传感器)是可用的。在PTLl和PTL2中公开的图像拾取装置具有如下这样的配置，在该配置中，从透光支撑基板观看时的空间下面的半导体基板的厚度比粘接剂下面的半导体基板的厚度大。[引文列表][专利文献][PTL1]日本专利公开 N0.2009-158863[PTL2]日本专利公开 N0.2010-050260小尺寸的图像拾取装置被用于蜂窝电话。诸如单镜头反射式照相机的较大尺寸的图像拾取装置也需要减小尺寸和厚度。为了作为一种减小图像拾取装置的尺寸的方式形成贯通电极，必须减小硅基板的厚度。但是，当图像拾取装置的尺寸增加时，强度由于硅基板的尺寸的减小而降低。因此，存在这样一种折衷关系，即，由于在包含诸如回流的热处理的制造过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.23 JP 2010-1860701.一种图像拾取装置，包括: 透明部件； 图像拾取元件芯片，包含光电二极管；以及 固定部件，被布置于图像拾取元件芯片周围，空间被透明部件、图像拾取元件芯片和固定部件包围， 其中，图像拾取元件芯片包含半导体基板，并且，半导体基板包含贯通半导体基板的透明部件侧的第一主面和半导体基板的与第一主面相反的第二主面的贯通电极，并且， 在与透明部件正交的正交投影中，贯通电极被布置于与固定部件对应的固定区域中，并且，与在其中半导体基板的厚度比与所述空间对应的第一区域中的半导体基板的厚度小的区域的边界被布置于所述固定区域内。2.根据权利要求1的图像拾取装置，其中，在与透明部件正交的正交投影中，所述固定区域的一部分被定义为第二区域，并且，在其中布置所述贯通电极的区域被定义为第三区域，并且， 第二区域中的半导体基板的厚度小于等于第一区域中的半导体基板的厚度并且大于第三区域中的半导体基板的厚度。3.根据权利要求1或2的图像拾取装置，其中，半导体基板是硅基板，并且，透明部件由玻璃或光学塑料制成。4.根据权利要求1或2的图像拾取装置，其中， 半导体基板是硅基板， 透明部件由玻璃或光学塑料制成，并且， 第三区域中的硅基板的厚度小于等于0.2mm。5.根据权利要求3或4的图像拾取装置，其中，第一区域中的硅基板的厚度Tl以及第二区域中的硅基板的厚度T2与所述空间的纵向宽度Wl之间的关系满足式(I): [数学式I]Tl, T2 ^ 0.009W1133 (I)。6.根据权利要求3 5中的任一项的图像拾取装置，其中，图像拾取元件芯片具有与4/3芯片的尺寸对应的尺寸，并且，第一区域中的硅基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川真，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：
国别省市：