图像感测模块及其制作方法技术

一种图像感测模块及其制作方法，该图像感测模块包括：一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。图像感测单元包括一顶端具有一图像感测区域的图像感测元件。透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在图像感测元件上方的透光元件。透光元件对应于图像感测元件的图像感测区域。基板单元包括一通过多个导电体以设置在图像感测元件上且电性连接于图像感测元件的可挠性基板。可挠性基板具有至少一用于容置透光元件的贯穿开口，且贯穿开口对应于图像感测元件的图像感测区域。透镜单元包括一设置在可挠性基板上且覆盖透光元件的不透光框架及一连接于不透光框架且设置于透光元件上方的透镜组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种用于降低整体厚度的。
技术介绍
以传统的已知技术来说，互补式金属氧化物半导体(CompIementaryMetal-Oxide-Semiconductor, CMOS)图像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS图像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS图像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，传统CMOS图像传感器的厚度仍然无法被有效的降低。故，如何通过结构设计的改良，来有效降低传统CMOS图像传感器的厚度，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种用于降低整体厚度的。 本专利技术其中一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块，其包括:一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。所述图像感测单元包括一图像感测元件，其中，所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域。所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件，其中，所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上且电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板，其中，所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口，且至少一所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件。 本专利技术另外一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块，其包括:一图像感测单元、一透光单元、一基板单元及一透镜单元。所述图像感测单元包括一图像感测元件，其中，所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域。所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件，其中，所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域。所述基板单元包括一电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板。所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件，其中，所述不透光框架具有至少两个直接接触且向下顶抵所述透光元件的顶抵支撑脚。更进一步来说，所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面，且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面，以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方，其中，所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面，且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面，以设置在所述透光元件的所述上表面上且直接接触所述透光元件的所述上表面，其中，所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。 本专利技术另外再一实施例所提供的一种用于降低整体厚度的图像感测模块的制作方法，其包括下列步骤:首先，提供一图像感测元件，其中，所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域；接着，通过多个支撑体以将一透光元件支撑在所述图像感测元件的上方，其中，所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域；然后，将一可挠性基板设置在所述图像感测元件上，其中，所述可挠性基板通过多个导电体以电性连接于所述图像感测元件，所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口，且至少一所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域；接下来，将一透镜单元设置在所述可挠性基板上，其中，所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件上方的透镜组件。 本专利技术的有益效果可以在于，本专利技术实施例所提供的，其可通过“所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件”及“所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口”的设计，以使得本专利技术的图像感测模块可以有效省去所述透光元件的厚度。换言之，不管所述透光元件所使用的厚度有多少，都不会影响本专利技术图像感测模块的整体厚度。再者，本专利技术实施例所提供的图像感测模块可通过“一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件上方的透光元件”及“所述不透光框架具有至少两个直接接触且向下顶抵所述透光元件的顶抵支撑脚”的设计，以使得所述透光元件及所述不透光框架可以依序堆叠在所述图像感测元件上，所以本专利技术可有效降低所述不透光框架相对于所述图像感测元件的组装倾角。 为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。 【附图说明】 图1为本专利技术第一实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的制作方法的流程图。 图2为本专利技术第一实施例所披露通过多个支撑体以将透光元件支撑在图像感测元件上方的示意图。 图3为本专利技术第一实施例所披露将可挠性基板设置在图像感测元件上的示意图。 图4为本专利技术第一实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的示意图。 图5为本专利技术第二实施例所披露用于降低整体厚度的图像感测模块的示意图。 【符号说明】 图像感测模块 M 图像感测单元 I 图像感测元件 10 图像感测区域 100 第一对位基准面SI 透光单元2 透光元件20 第二对位基准面S2 抗红外线层201 抗反射层202 支撑体21 基板单元3 可挠性基板30 贯穿开口300 导电体31 透镜单元4 不透光框架40 围绕支撑脚400 顶抵支撑脚401 黏着胶402 透镜组件41 【具体实施方式】 〔第一实施例〕 请参阅图1至图4所示，本专利技术第一实施例提供一种用于降低整体厚度的图像感测模块M的制作方法，其包括下列步骤: 首先，配合图1及图2所示，提供一图像感测元件10，其中，图像感测元件10的顶端具有一图像感测区域10(s10)。举例来说，图像感测元件10可为互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)图像感测芯片或任何具有图像获取功能的图像传感器。然而，本专利技术所使用的图像感测元件10不以上述第一实施例所举的例子为限。 接着，配合图1及图2所示，通过多个支撑体21以将一透光元件20支撑在图像感测元件10的上方，其中，透光元件20位于图像感测元件10的图像感测区域100的正上方，以准确对应于图像感测元件10的图像感测区域100 (S102)。更进一步来说，图像感测元件10的图像感测区域100可提供一第一对位基准面SI，并且透光元件20可依据图像感测区域100所提供的第一对位基准面SI，以设置在图像感测元件10的图像感测区域100的上方。举例来说，支撑体21可以为一由环氧树脂(epoxy)或娃树脂(silicone)所制成的黏着物，并且透光元件20可通过多个支撑体21的固化，以稳固定位在图像感测元件10上。透光元件20可为一位于图像感测区域100的正上方的透明玻璃，并且透光元件20的上表面及下表面分别具有一抗红外线(IR)层201及一抗反射(AR)层202。 更进一步来说，多个支撑体21可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块包括：一图像感测单元，所述图像感测单元包括一图像感测元件，其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域；一透光单元，所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件的上方的透光元件，其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域；一基板单元，所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上且电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板，其中所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口，且所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域；以及一透镜单元，所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件的上方的透镜组件。

【技术特征摘要】
2013.08.16 TW 1021294601.一种图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块包括: 一图像感测单元，所述图像感测单元包括一图像感测元件，其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域； 一透光单元，所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件的上方的透光元件，其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域； 一基板单元，所述基板单元包括一通过多个导电体以设置在所述图像感测元件上且电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板，其中所述可挠性基板具有至少一用于容置所述透光元件的贯穿开口，且所述贯穿开口对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域；以及 一透镜单元，所述透镜单元包括一设置在所述可挠性基板上且覆盖所述透光元件的不透光框架及一连接于所述不透光框架且设置于所述透光元件的上方的透镜组件。2.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，所述支撑体依序相连以形成一围绕所述图像感测区域的单一围绕状支撑体，且所述透光元件设置在所述单一围绕状支撑体上以遮盖并封闭所述图像感测区域，其中所述图像感测元件为一互补式金属氧化物半导体图像感测芯片，所述透光元件为一位于所述图像感测区域的正上方的透明玻璃，且所述透光元件的上表面具有一抗红外线层且所述透光元件的下表面具有一抗反射层。3.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，所述不透光框架具有一围绕支撑脚及至少两个顶抵支撑脚，所述围绕支撑脚通过黏着胶以设置在所述可挠性基板上，且所述顶抵支撑脚直接接触且向下顶抵所述透光元件的上表面。4.根据权利要求1所述的图像感测模块，其特征在于，所述图像感测元件的所述图像感测区域提供一第一对位基准面，且所述透光元件依据所述图像感测区域所提供的所述第一对位基准面以设置在所述图像感测元件的所述图像感测区域的上方，其中所述透光元件的上表面提供一第二对位基准面，且所述不透光框架依据所述透光元件所提供的所述第二对位基准面以设置在所述透光元件的上表面上且与所述透光元件的上表面直接接触，其中所述透光元件及所述不透光框架依序堆叠在所述图像感测元件上。5.一种图像感测模块，其特征在于，所述图像感测模块包括: 一图像感测单元，所述图像感测单元包括一图像感测元件，其中所述图像感测元件的顶端具有一图像感测区域； 一透光单元，所述透光单元包括一通过多个支撑体以被支撑在所述图像感测元件的上方的透光元件，其中所述透光元件对应于所述图像感测元件的所述图像感测区域； 一基板单元，所述基板单元包括一电性连接于所述图像感测元件的可挠性基板；以及 一透镜单元，所述透镜单元包括一设置在所述可挠...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：海华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71