图像模块及其制造方法技术

本发明专利技术披露了一种图像模块及其制造方法，该图像模块包括一镜头组件、一图像感测元件、一异方性导电胶、以及一电路板。电路板具有一第一板面及一第二板面。图像感测元件设置于第二板面，镜头组件装设于第一板面。异方性导电胶是设置于电路板的第二板面与图像感测元件之间，使图像感测元件电性连接于电路板。该图像模块制造方法的步骤包括在第二板面上涂布异方性导电胶、对图像感测元件及异方性导电胶进行热压合处理，以使图像感测元件固接并电性连接第二板面、装设镜头组件于第一板面、以及封装图像感测元件。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术披露了一种，该图像模块包括一镜头组件、一图像感测元件、一异方性导电胶、以及一电路板。电路板具有一第一板面及一第二板面。图像感测元件设置于第二板面，镜头组件装设于第一板面。异方性导电胶是设置于电路板的第二板面与图像感测元件之间，使图像感测元件电性连接于电路板。该图像模块制造方法的步骤包括在第二板面上涂布异方性导电胶、对图像感测元件及异方性导电胶进行热压合处理，以使图像感测元件固接并电性连接第二板面、装设镜头组件于第一板面、以及封装图像感测元件。【专利说明】
本专利技术涉及一种模块及其制造方法，特别涉及一种。
技术介绍
现代电子产品的发展越来越朝向薄型化与小型化发展，目前图像相关产品的制造方式，大部分仍以传统的SMT(Surface_mount Technology)方式生产,但SMT工艺受限于感测元件(Sensor Die)需先用COB (Chip on Board)等方式先行封装后才能进行SMT,使得图像模块总高度及成本无法压低，不利于薄型化的需求，而较高阶的COB/FLIP CHIP工艺，虽可降低图像模块高度，但其建置及维护成本过高，若未达一定规模的生产，则并无经济效Mo缘此，请参阅图5，曾有业者研发出一种图像装置I (其申请案号为第099200919号)，将图像传感器20 “装设于电路板30”的开口中，并由接线50 “实现电路板30”和图像传感器20的电性连接，目的是为降低高度，以利电子产品的小型化。惟查，仍有缺陷:图像传感器20 “与镜头模块10”设置于同一板面，因而产生堆叠的高度，即使图像传感器20 “设于电路板30”的开口中，但是使用传统COB工艺的晶粒黏着(Die Bond)及打线接合(Wirebond)又会产生接线50”及封胶60”的高度。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是为提供一种，可有效降低图像模块的总高度，并且减少因额外封装工艺所产生的不良耗损。为了达成上述的目的，本专利技术披露一种图像模块，该图像模块包括:一镜头组件；一图像感测元件；一电路板，该电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面，该图像感测元件设置于该第二板面且对应于该开口，该镜头组件装设于该第一板面且对应于该开口 ；以及一异方性导电胶，设置于该第二板面与该图像感测元件之间，使该图像感测元件电性连接于该电路板。为达上述目的，本专利技术披露一种图像模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤:提供一电路板，该电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面；涂布一异方性导电胶于该第二板面；对位一图像感测元件及该电路板，并将该图像感测元件贴合于该第二板面，并使该图像感测元件对应于该开口 ；热压合该图像感测元件及该异方性导电胶，以使该图像感测元件固接于该第二板面；装设一镜头组件于该第一板面，并使该镜头组件对应于该开口 ；以及封装该图像感测元件。相较于现有技术，利用异方性导电胶将图像感测元件与电路板作压合的动作，使其金属垫互相导通，达到与COB/FLIP CHIP工艺相当或更低的模块高度，且图像感测元件是固接于电路板的第二板面，而镜头组件是装设于电路板的第一板面，取代传统的图像模块工艺皆是将图像感测元件与镜头组件设置于同一板面，因而产生堆叠的高度。因此，本专利技术能有效降低模块总高度，以符合薄型化的需求，且直接将图像感测元件作为原材料压合于电路板，待测试完后在进行封装，减少因额外封装工艺所产生的不良耗损。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的立体图。图2A为本专利技术的立体分解图。图2B为本专利技术的另一立体分解图。图3A为本专利技术的剖视图。图3B为本专利技术的图3A的A区的局部放大的剖视图。图4为本专利技术的制造方法的流程图。图5为现有技术的剖视图。【主要元件符号说明】〔现有技术〕图像装置I”镜头模块10”图像传感器20”电路板30”金属板40”接线50”封胶60”〔本专利技术〕镜头组件I红外线板11图像感测元件2感测区21第二金属垫22电路板3开口31第一板面32第二板面33第一金属垫331封装壳4被动元件5控制元件6异方性导电胶7绝缘热固性胶材71导电粒子72【具体实施方式】为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，现配合实施例详细说明如下:请参阅图1，并请参阅图2A及图2B。本专利技术的图像模块包括有一镜头组件1、一图像感测元件2、一电路板3、一封装壳4、一被动元件5、以及一控制元件6。电路板3具有一开口 31、一第一板面32、以及一第二板面33。图像感测兀件2设置于第二板面33且对应于开口 31，具体来说，图像感测元件2为一未封装的感测晶片(SensorDie)具有一感测区21，该感测区21对应于电路板3的开口 31。镜头组件I装设于第一板面32并对应于开口 31。镜头组件I还包含有一红外线板11，该红外线板11设置于开口 31的内缘且对应于感测区21。第二板面33具有多个第一金属垫331，图像感测元件2具有多个第二金属垫22。请参阅图3A及图3B，第二金属垫22与第一金属垫331对应设置，且第一金属垫331及第二金属垫22经由涂布在第二板面33与图像感测元件2之间的异方性导电胶7，使第一金属垫331及第二金属垫22形成电性连接。细部来说，异方性导电胶7包含有一绝缘热固性胶材71、以及分布于该绝缘热固性胶材中的多个导电粒子72，通过这些导电粒子72，使得第一金属垫331及第二金属垫22形成电性连接。最后，封装壳4用以封装并包覆图像感测元件2。值得一提的是，通过异方性导电胶来取代传统C0B(Chip on Board)工艺中晶粒黏着(Die Bond)及打线接合(Wire bond)所产生的焊线及封胶的高度,本专利技术可使图像模块高度降低，且因异方性导电胶的特性，金属垫与金属垫的连接点可承受应力比锡接合更好，可靠度更佳。请参阅图4，为本专利技术一种图像模块的制造方法，该制造方法包括以下步骤。步骤一:提供一电路板，该电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面。如图2A及2B所不,该电路板3具有一开口 31、一第一板面32、以及一第二板面33。该电路板3可为一软硬结合板。步骤二:涂布一异方性导电胶于该第二板面。如图2B及3A所示，利用一点胶机(图略)或贴合机(图略)将异方性导电胶7涂布于电路板3的第二板面33，该第二板面33具有多个第一金属垫331，异方性导电胶7乃是涂布于第二板面33的这些金属垫331上。步骤三:对位一图像感测元件及该电路板，并将该图像感测元件贴合于该第二板面。如图2A及2B所示，利用一对位机台(图略)将待欲接合的图像感测元件21进行与电路板3的对位，并将图像感测元件21贴合于第二板面33。其中图像感测元件2具有多个第二金属垫22，对位机台是将这些第二金属垫22对位这些第一金属垫331。步骤四:热压合该图像感测元件及该异方性导电胶，以使该图像感测元件固接于该第二板面。如图3A及3B所示，利用一热压机(图略)并通过热压合工艺来热压合图像感测元件2及异方性导电胶7，使图像感测元件2固接于第二板面33。其中固化后的异方性导电胶7的导电粒子72使第一金属垫331及第二金属垫22形成电性连接。步骤五:装设镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像模块，其特征在于，包括：一镜头组件；一图像感测元件；一电路板，所述电路板具有一开口、一第一板面、以及一第二板面，所述图像感测元件设置在所述第二板面上且与所述开口相对应，所述镜头组件装设于所述第一板面上且与所述开口相对应；以及一异方性导电胶，所述异方性导电胶设置于所述第二板面与所述图像感测元件之间，使所述图像感测元件电性连接于所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖孟修，郑顺舟，林昭琦，
申请(专利权)人：百辰光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：