拍摄装置制造方法及图纸

本发明专利技术的拍摄装置具有：传感器芯片(6)，其具有用于输入向像素阵列(10)供给的电信号的焊盘电极(48)；玻璃基板(31)，其形成有与输出像素阵列(10)的信号的信号线相连接的第一布线图案(32a、32b)和与焊盘电极(48)相连接的第二布线图案(47)；上侧信号处理芯片(7)及下侧信号处理芯片(8)，其具有输出由信号处理电路进行了信号处理后的信号的焊盘电极(38)；挠性印刷基板(F)，其具有与上述焊盘电极(38)电连接的FPC布线(40)和与形成于玻璃基板(31)的第二布线图案(47)电连接的FPC布线(42)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于拍摄被摄体像的拍摄装置。本申请基于2010年8月27日申请的日本专利申请2010-191058号及2010-191059号主张优先权，并将其内容引用在此。
技术介绍
以往，对于具有用于将入射光转换为电信号的像素阵列的传感器芯片来说，公知有直接地装载于玻璃基板上的所谓的裸芯片安装。在该裸芯片安装中，从传感器芯片输出的电信号经由设于玻璃基板上的布线图案而输出到玻璃基板外部(例如，参照专利文献1、2)。近年来，在用于所谓的数字单镜头反光式照相机等的大型的传感器芯片中，期望进一步的高速工作，通过按设于同一芯片上的像素阵列的每列设置A/D转换器并行地进行信号处理，从而将A/D转换器的处理速度抑制得比较低，谋求低功耗。但是，在谋求进一步的高速处理化的情况下，低噪声且动态范围较大、电源电压较高的传感器部和设置微细晶体管、以低电源电压进行超高速工作的数字电路由I个芯片构成，因此，制造工艺复杂，成品率降低。另外，在进行高速工作的情况下，芯片发热、特别是A/D转换器的发热变大，可能对像素阵列产生由温度上升引起的画质降低等的影响。因此，为了隔断从A/D转换器向上述的像素阵列的热传导，有时将具有A/D转换器的信号处理部和像素阵列分别由独立的芯片构成，再将该信号处理部和像素阵列安装于一个玻璃芯片上，即进行所谓的多芯片安装。在该情况下，在基板的大致中央配置有传感器芯片，在设于玻璃基板的一侧的外部连接部上连接有FPC(挠性印刷基板)等。上述的信号处理芯片配置于传感器芯片和外部连接部之间，从信号处理芯片向外部连接部连接有多个信号线。另一方面，经由FPC供给的用于驱动传感器芯片的电源、时钟信号等从外部连接部经由玻璃基板上的图案布线而直接地向传感器芯片供给。专利文献1:日本特开2010-62283号公报专利文献2 日本特开2002-270859号公报
技术实现思路
但是，在上述的以往的拍摄装置中，外部连接部和传感器芯片相分离地配置，且玻璃基板上的图案布线的线路电阻比较高。因此，存在下述课题产生由电源的布线电阻的增加引起的基准电位的变动等，传感器芯片的工作变得不稳定，可能产生画质变差。另外，在想要加粗玻璃基板上的图案布线等使其低电阻化时，产生安装上的制约。这会导致例如玻璃基板大型化等的问题。本专利技术的技术方案的目的在于提供能通过降低布线电阻来抑制画质变差的拍摄装置本专利技术的一技术方案的拍摄装置具有传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子；连接基板，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。采用本技术方案，为了进行高速工作而在同一基板上设置传感器芯片和信号处理芯片，利用信号处理芯片的信号处理电路对从传感器芯片的像素阵列输出的信号进行信号处理，将利用该信号处理芯片处理后的信号经由外部连接部传送到基板的外部，另一方面，在经由外部连接部将传感器芯片的驱动所需的例如电力等通过第二布线图案直接地供给到像素阵列的情况下，在将线路电阻比形成于基板上的第二图案布线低的第二布线例如配置到接近传感器芯片的输入端子的情况下，能缩短第二图案布线的全长而降低整体的布线电阻。因此，例如具有能不使基板大型化而抑制由布线电阻引起的画质变差的效果。本专利技术另一技术方案的拍摄装置具有传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和用于输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，所述像素向信号线输出与入射光相应的信号；基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案；信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路、输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子和与所述第二布线图案电连接的布线层；夕卜部连接部，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。采用本技术方案，为了进行高速工作而在同一基板上设置传感器芯片和信号处理芯片，利用信号处理芯片的信号`处理电路对从传感器芯片的像素阵列输出的信号进行信号处理，将利用该信号处理芯片处理后的信号经由外部连接部传送到基板的外部，另一方面，经由外部连接部将传感器芯片的驱动所需的例如电力等经由第二布线图案直接地供给到像素阵列，在该情况下，有效利用信号处理芯片的布线层而在第二布线图案的中途连接并设置该布线层，由此与仅利用基板上的第二布线图案的情况相比，仅利用低电阻的布线层就能降低布线电阻。因此，例如具有能不使基板大型化而抑制由布线电阻引起的画质变差的效果。附图说明图1是本专利技术的实施方式的拍摄装置的立体图。图2是表示本专利技术的实施方式的多芯片模块的概略构成的块图。图3A是表示本专利技术的实施方式的多芯片模块的主视图。图3B是沿图3A的A-A线的局部剖视图。图4是表示本专利技术的实施方式的多芯片模块的布线的概略的主视图。图5是本专利技术的实施方式的从图4的B方向看的向视图。图6A是表示本专利技术的实施方式的多芯片模块的主视图。图6B是沿图6A的A-A线的局部剖视图。图7是表示本专利技术的实施方式的多芯片模块的布线的概略的主视图。图8是本专利技术的实施方式的从图7的B方向看的向视图。图9是本专利技术的实施方式的沿图7的C-C线的剖视图。图10是相当于本专利技术的变形例的图9的截面。具体实施方式下面，参照附图说明本专利技术的实施方式的拍摄装置。图1表示该实施方式的拍摄装置I。该拍摄装置I是所谓的数字单镜头反光式照相机，在照相机体2的透镜框架(未图示)上以能自由装拆的方式安装有透镜镜筒3，通过了该透镜镜筒3的透镜4的光在配置于照相机体2的背面侧的多芯片模块5的传感器芯片6上成像。该传感器芯片6是所谓的CMOS图像传感器等的芯片。图2表不上述的多芯片模块5。该多芯片模块5具有传感器芯片6、上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8。传感器芯片6具有像素阵列10，其是用于输出与入射光相应的信号(以下简称作像素信号)的多个像素二维地沿列方向及行方向呈格子状排列而成；像素驱动器11，其驱动该像素阵列10 ;两个列前置放大器12a、12b，其放大像素阵列10的输出；传感器用偏压电路13，其基于来自外部的控制信号(Vref-pix)向传感器芯片6的主要是列前置放大器12a、12b供给偏压用的基准电压及电流。传感器芯片6还包括像素驱动器11用的驱动控制总线14，该驱动控制总线14也与上侧信号处理芯片7及下侧信号处理芯片8相连接。上述的列前置放大器12a、12b中的一个列前置放大器12a按列将像素阵列10的奇数列的像素信号并行地放大，将该放大了的像素信号朝向上侧信号处理芯片7输出。另一个列前置放大器12b按列将像素阵列10的偶数列的像素信号并行地放大，将该放大了的像素信号朝向下侧信号处理芯片8输出。上侧信号处理芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.27 JP 2010-191058;2010.08.27 JP 2010-191051.一种拍摄装置，其特征在干，该拍摄装置具有 传感器芯片，其具有排列有多个像素的像素阵列和输入向所述像素阵列供给的电信号的输入端子，该像素向信号线输出与入射光相应的信号； 基板，其配置于所述传感器芯片的受光面侧，并且形成有与所述信号线电连接的第一布线图案和与所述输入端子电连接的第二布线图案； 信号处理芯片，其具有对经由所述第一布线图案输入的所述信号进行信号处理的信号处理电路和输出由所述信号处理电路进行信号处理后的所述信号的输出端子； 连接基板，其具有与所述信号处理芯片的所述输出端子电连接的第一布线和与形成于所述基板的所述第二布线图案电连接的第二布线。2.根据权利要求1所述的拍摄装置，其特征在干， 所述连接基板具有从所述基板主体朝向所述传感器芯片侧延伸的延伸部，所述延伸部具有将所述第二布线延伸设置而成的延设布线。3.根据权利要求1或2所述的拍摄装置，其特征在干， 所述连接基板是挠性印刷基板。4.根据权利要求2或3所述的拍摄装置，其特征在干， 所述延伸部延伸至所述传感器芯片的侧方。5.根据权利要求2 4中任一项所述的拍摄装置，其特征在干， 所述延伸部延伸至所述传感器芯片的两侧方。6.根据权利要求1 5中任一项所述的拍摄装置，其特征在干， 所述第二布线是向所述传感器芯片供给电カ的电源线。7.根据权利要求1 6中任一项所述的拍摄装置，其特征在干， 所述第二布线是用于向所述传感器芯片供给时钟信号的时钟线。8.根据权利要求1 7中任一项所述的拍摄装置，其特征在干， 所述像素阵列将所述像素沿列方向及行方向呈格子状排列，所述信号处理芯片对由所述像素阵列输出的所述信号并行地进行信号处理。9.根据权利要求1 8中任一项所述的拍摄装置，其特征在干， 在所述传感器芯片的列方向的两侧分别设有所述外部连接部，并且在所述传感器芯片与所述外部连接部之间设有分别与该外部连接部相连接的所述信号处理芯片，在这两个信号处理芯片中的、一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的偶数列，在另一方的信号处理芯片上连接有所述像素阵列的奇数列。10.根据权利要求1 9中...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶贝忠男，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：
国别省市：