【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及固化性树脂组合物及含有其的密封剂、以及它们的固化物。
技术介绍
作为高耐热、高耐电压半导体装置中的包覆半导体元件的材料,要求具有150°C以上的耐热性的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料,除耐热性之外,还要求具有柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。作为耐热性高且散热性良好的材料,报道有一种合成高分子化合物,其含有I种以上分子量为2万 80万的第三有机硅聚合物,所述第三有机硅聚合物是通过硅氧烷键将具有由硅氧烷(S1-O-Si键合体)形成的交联结构的至少I种第一有机硅聚合物和具有由硅氧烷形成的线性连接结构的至少I种第二有机硅聚合物连接而成的(专利文献I)。但是,这些材料的物性仍未令人满意。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2006-206721号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供固化性树脂组合物,所述固化性树脂组合物提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。另外,本专利技术的其它的目的在于提供密封剂,所述密封剂在固化后具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。进而,本专利技术的其它目的还在于提供固化物,所述固化物具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。解决问题的方法本专利技术人等发现:至少含有梯形倍半硅氧烷和新的含氟化合物的组合物,在固化的情况下具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性,从而完成了本专利技术。S卩,本专利技术提供固化性树脂组合物,其含有:梯形倍半硅氧烷㈧、含氟化合物(B)和氢化硅 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.12.07 JP 2010-2723581.固化性树脂组合物,其含有:梯形倍半硅氧烷(A)、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物,其中,所述含氟化合物(B)...
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