片制造技术

技术编号:42385121 阅读:45 留言:0更新日期:2024-08-16 16:12
本发明专利技术涉及一种片,其包含绝缘性材料、和为板形状且从上述片的厚度方向的上方观察到的形状为大致C形状的多个导电性材料,各导电性材料以大致C形状的周向与上述片的平面方向大致平行的方式配置,上述片形成有上述多个导电性材料的至少一部分以相互不接触的方式在上述片的厚度方向上配置多个而成的导电性材料层叠部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及材。


技术介绍

1、手机、智能电话等通信设备能够利用电磁波进行无线通信,随着本领域的技术的发展,所利用的电磁波的频带正在扩大。具体而言,依据国际电信联盟(itu)所确定的imt-advanced标准的无线通信系统已经规定,第1代移动通信系统(1g)中约为800mhz频带的频率频带在第4代移动通信系统(4g)中扩大至约3ghz频带的频率频带。进而,在目前采用的第5代移动通信系统(5g)中,为了实现高速化、大容量、低延迟及多连接,频率频带已扩大至了28ghz频带,进一步到现如今,作为下一代通信系统,目前正在进行利用100ghz以上的频带的第6代移动通信系统(6g)的开发。像这样地,高频带的电磁波的利用已备受关注,另一方面,由于利用电磁波的高频化,容易发生电子设备的误动作问题、通信故障问题、信息泄漏问题及健康问题等,因此需要控制电磁波的噪声(emc)。具体而言,要求开发能够抑制发射(emission)emi(加害者)和抗干扰(immunity)ems(被害者)这两者的新材料。作为解决该问题的手段之一,可以举出利用能够减轻来自周围的电磁波的影响的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种片,其包含:

2.根据权利要求1所述的片,其中,

3.根据权利要求2所述的片,其中,

4.根据权利要求2或3所述的片,其中,

5.根据权利要求4所述的片,其中,

6.根据权利要求5所述的片,其中,

7.根据权利要求4~6中任一项所述的片,其中,

8.根据权利要求7所述的片,其中,

9.根据权利要求8所述的片,其中,

10.根据权利要求4~6中任一项所述的片,其中,

11.根据权利要求2或3所述的片,其中,

12.根据权利要求1~11中任一项所述的片,...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种片,其包含:

2.根据权利要求1所述的片,其中,

3.根据权利要求2所述的片,其中,

4.根据权利要求2或3所述的片,其中,

5.根据权利要求4所述的片,其中,

6.根据权利要求5所述的片,其中,

7.根据权利要求4~6中任一项所述的片,其中,

8.根据权利要求7所述的片,其中,

9.根据权利要求8所述的片,其中,

10.根据权利要求4~6中任一项所述的片,其中,

11.根据权利要求2或3所述的片,其中,

12.根据权利要求1~11中任一项所述的片,其至少包含特定导电性材料层叠部作为所述导电性材料层叠部,在所述特定导电性材料层叠部中,构成1个导电性材料层叠部的导电性材料的从所述片的厚度方向的上方观察到的大致c形状的开口方向在至少一部分相互不同。

13.根据权利要求12所述的片,其至少包含构成1个特定导电性材料层叠部的导电性材料中配置于所述片的最上面侧和最下面侧的2个导电性材料的大致c形状...

【专利技术属性】
技术研发人员:芳我基治
申请(专利权)人:株式会社大赛璐
类型:发明
国别省市:

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