探针卡用接触端子和探针卡制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止氧化和熔损的探针卡用接触端子。在检查半导体器件的探针卡（10）的基座（11）中，在与半导体器件相对的面配置有多个伸缩探针（12），各伸缩探针（12）的柱塞（14）具有柱状的接触部（14c），接触部（14c）具有柱状的中心部（14d）和覆盖中心部（14d）的侧表面的外部筒（14e），构成外部筒（14e）的材料的硬度和电阻率与构成中心部（14d）的材料的硬度和电阻率不同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针卡用接触端子和探针卡。
技术介绍
为了进行形成于晶片的各半导体器件的检查，使用探测器作为检查装置。探测器具备载置晶片的基台和能够与该基台相对的探针卡。探针卡具备板状的基部；和在基部的与基台的相对面以与晶片的半导体器件的各电极焊盘和各焊锡凸块相对的方式配置的多个柱状接触端子、即伸缩探针(pogo pin)(弹簧探针)的柱塞和接触探针(例如，参照专利文献I)。在探测器中，当载置于基台上的晶片和探针卡相对时，探针卡的各接触端子与半导体器件的电极焊盘和焊锡凸块接触，使电从各接触端子向与各电极焊盘和各焊锡凸块连接的半导体器件的电路流动，由此来检查该电路的导通状态等。近年来，随着半导体器件的电路的微细化的进展，电极焊盘和焊锡凸块也在微细化。随之，推进了探针卡的接触端子的小径化，但接触端子的小径化导致电极焊盘和接触端子的接触压(接触压强)的增加，结果是，接触端子的磨损严重。因此，为了防止接触端子的磨损，用硬度高的高耐磨损性材料构成该接触端子。现有技术文献专利文献1:日本特开2002 - 22768号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的问题但是，通常，高耐磨损性材料的电阻率大，另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡用接触端子，其特征在于：具备柱状的主体，所述主体具有：包含第一材料的柱状的中心部；和包含第二材料且覆盖所述中心部的侧表面的外部筒，所述第二材料的硬度和电阻率与所述第一材料的硬度和电阻率不同。

【技术特征摘要】
2011.10.21 JP 2011-2316731.一种探针卡用接触端子，其特征在于 具备柱状的主体， 所述主体具有包含第一材料的柱状的中心部；和包含第二材料且覆盖所述中心部的侧表面的外部筒， 所述第二材料的硬度和电阻率与所述第一材料的硬度和电阻率不同。2.如权利要求1所述的探针卡用接触端子，其特征在于 所述第二材料的硬度比所述第一材料的硬度高，所述第一材料的电阻率比所述第二材料的电阻率小。3.如权利要求1所述的探针卡用接触端子，其特征在于 所述第一材料的硬度比所述第二材料的硬度高，所述第二材料的电阻率比所述第一材料的电阻率小。4.如权利要求1 3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于 所述主体的与半导体器件接触的部分呈锤形状。5.如权利要求1 3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于 所述主体的与半导体器件接触的部分呈炮弹形状。6.如权利要求1 3中任一项所述的探针卡用接触端子，其特征在于 所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：星野智久，雨宫贵，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：