一种底部不平整的锡锅、锡炉及其使用方法技术

本发明专利技术提供一种底部不平整的锡锅、锡炉及其使用方法，所述锡锅（1）具有不平整的底面，其底部具有向上凸起的平台（2），本发明专利技术还提供一种锡炉，该锡炉使用底部不平整的锡锅（1），在锡锅（1）的侧面、底部、内部中的一处或多处设置有加热元件，使用时将被镀锡的元件管脚或导线从上向下伸入锡锅（1）中，当电子元件的管脚或导线的接头接触到锡锅（1）的底部后即可取出器件，实现准确控制浸锡深度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种锡锅，特别是一种底部不平整的锡锅。进一步的本专利技术还涉及一种锡炉，其使用该底部不平整的锡锅。进一步的本专利技术还涉及一种锡锅的使用方法，其使用前述锡锅、锡炉。
技术介绍
锡炉是电子焊接中使用的一种焊接工具，对于分立元件线路板的制作具有不可或缺的作用，使用锡炉进行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等优点。使用中，用锡炉融化焊料，将待焊接的电子配件的焊接部位浸入到熔融状态的焊锡中进行上锡，上锡之后的电子配件，可以在后续的焊接工作中高质量的焊接到一起。一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，超过这个尺寸的话通常为方型。为了追求分立元件线路板的整洁，工作中，电子元器件的管脚都处理的尽量短；一些需要焊接的导线两端剥去绝缘层部分的长度也尽量简短。使用锡炉对这些电子配件的裸露管脚以及剥了绝缘外皮的导线进行上锡操作时，对浸锡深度很不容易准确控制浸锡深度太浅，不能让待焊接的管脚和导线充分完成浸锡，不能保证焊接质量；浸锡深度太深，熔融的焊锡会凝固在电子元器件的外表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡锅，包括底部和侧壁，其特征在于：具有不平整的底部。

【技术特征摘要】
1.一种锡锅，包括底部和侧壁，其特征在于具有不平整的底部。2.如权利要求1所述的锡锅，其特征在于锡锅(I)底部具有向上凸起的平台(2)。3.如权利要求2所述的锡锅，其特征在于平台(2)在水平方向上延伸。4.如权利要求3所述的锡锅，其特征在于平台(2)具有平坦的表面。5.如权利要求2_4中任一项所述的锡锅，其特征在于平台(2)是由锡锅底部加工而成。6.如权利要求2-4中任一项所述的锡锅，其特征在于平台(2)通过粘接、焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：白云飞，郭承伟，李晓艳，
申请(专利权)人：北京德天泉机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：