【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波峰焊喷口阻流装置,属于电子加工制造业
技术介绍
随着现在科技的发展与机械自动化技术的不断完善与提高,电子产品加工业正向着机械操作代替人工不断迈进。在PCBA (PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程)组装过程中波峰焊焊接作为一个主流的全自动焊接配置存在于各个工厂,其焊接部分工作原理为用一组平行轨道作为传送需焊接PCB的载体,用电加热的方式是在炉膛内将焊锡材料加热至265°C使其从固态变为液态锡液,然后通过两个马达的高速转动带动马达底端的叶轮把液态锡按照导锡槽的布局流至喷口喷出,最后经过滤网将喷出的锡液整合成平波和搓动波。但是因为炉膛整体为开放性设计,在使用过程中马达的不停运转及波峰持续输出会造成液态锡不停的流动与空气接触,所以在使用波峰焊的同时要伴随大量锡的氧化物的产生,俗称锡渣。目前无铅制程常用的焊锡结构产生的锡渣需定时清理,如果炉内锡渣过多,一方面影响焊接的品质,另一方面将堵住搓动波及平波喷口,造成锡面不平整,锡液喷不出等现象,同时造成炉体损伤。对于此现状,现有的技术方案为向波峰焊机的炉膛内加入粉 ...
【技术保护点】
一种波峰焊喷口阻流装置,其特征在于,包括上挡板(1)和下挡板(2),上挡板(1)上设有安装座a(3)和凸头(7),所述的安装座a(3)设在上挡板(1)的同一侧,分别位于上挡板(1)两端,其中一端的安装座a(3)上开有斜型孔(5),另一端上开有圆孔(6);下挡板(2)上铣有凹槽(8),还设有安装座b(4),所述的安装座b(4)设在下挡板(2)的同一侧,分别位于下挡板(2)两端,均开有圆孔(6);上挡板(1)和下挡板(2)通过凸头(7)和凹槽(8)装配成两层伸缩式结构。
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊喷口阻流装置,其特征在于,包括上挡板(I)和下挡板(2),上挡板(I)上设有安装座a (3)和凸头(7),所述的安装座a (3)设在上挡板(I)的同一侧,分别位于上挡板(I)两端,其中一端的安装座a (3)上开有斜型孔(5),另一端上开有圆孔(6);下挡板(2)上铣有凹槽(8),还设有安装座b (4),所述的安装座b (4)设在下挡板(2)的同一侧,分别位于...
【专利技术属性】
技术研发人员:魏礼理,李洋,
申请(专利权)人:徐州市恒源电器有限公司,
类型:发明
国别省市:
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