可调式锡炉喷口制造技术

一种可调式锡炉喷口，装设于锡槽上方并导引液态锡于喷口处产生锡波以进行焊锡制作，该锡炉喷口包括： 一喷嘴槽，其底座设有一下导槽，该下导槽可以将上述锡槽的液态锡导引至该喷嘴槽； 一前回流挡片，装设于该喷嘴槽的内侧前方；以及 一后回流挡片，装设于该喷嘴槽的内侧后方并与该前回流挡片之间形成喷口，液态锡可以由该喷口喷出产生锡波； 其特征在于： 该后回流挡片利用一后结合装置装设于该喷嘴槽的内侧后方，该后结合装置具有高度滑动槽以及固定装置，该后回流挡片可以在该高度滑动槽上移动和高度的调整并利用该固定装置将其固定，控制锡炉喷口所产生的锡波形状。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于电路板焊锡的锡炉喷口，特别是指一种可改变喷口口径的可调式锡炉喷口。请参阅附图说明图1A、1B所示，其为利用锡炉10装置对电路板12进行波焊制作方法的示意图；其具有一锡槽14可供熔融的液态锡承载于其中，锡槽14的侧边设有一马达帮浦16，可将锡槽14内部的液态锡涌起，并在锡炉10上方的喷口20处形成锡波。再以一倾斜的传输轨道18将电路板12输送至锡槽14上方，通过其在锡炉喷口20处所涌起的锡波，在电路板12的零件接脚处进孔、填锡并形成焊点，以完成零件在其接脚处的焊接制作。请参阅图2所示，其为现有技术的锡炉喷口示意图，锡炉10在锡槽14内部盛满熔融的液态锡，当马达帮浦(图中未示)起动时，锡槽14内部的喷口座22可以将液态锡涌起，经过喷嘴槽23的导引之后，在其上方的喷口20处形成锡波以进行波焊制作。喷嘴槽23为一小于锡槽14的矩形槽，其底座具有一下导槽24装设于喷口座22上方，喷嘴槽23内部的前、后方分别设有一前回流挡片26以及一后回流挡片25，上述二回流挡片25、26间形成一喷口20结构，锡槽14内部的液态锡由喷嘴槽23上方的喷口20喷出锡波。但由于电路板在波焊的过程中，电路板与锡波接触的时间对于波焊的品质有很大的影响，电路板在与不同波形的锡波进行波焊时，锡波与电路板的接触时间会有所不同，当然波焊的品质也会有所差异。而影响锡波波形最大的原因在于锡炉的喷口设计，因为一旦喷口的形状改变其所喷出的锡波波形也会改变。例如，前、后回流挡片之间的距离改变，其在喷口处所产生的锡波波形也会改变；又前、后回流挡片之间的相对高度位置改变，其在喷口处所喷出的锡波角度以及波形也会改变。因此，现有技术的锡炉通常都必须依据波焊要求设计喷口的规格，包括前、后回流挡片的开口或是相对位置的高度，使所产生的锡波波形能够合乎电路板波焊的要求，但在设计完成之后锡炉的喷口也无法再做变更或调整。造成上述的原因，主要是因为现有技术的喷口包括喷嘴槽以及前、后回流挡片固定在锡槽之上，喷口的大小以及前、后回流挡片的位置高度均无法调整，因此，现有技术的在进行波焊时，锡炉喷口很难依据实际的需求产生适当的锡波波形，使电路板与锡波接触的时间不易控制，进而对电路板的波焊品质造成影响。有鉴于此，相关业者莫不积极地投入锡炉的设计研发，以期能够设计出一种具有可调整喷口的锡炉，以控制电路板与锡波的接触时间，进行提高电路板的波焊品质。在本技术的实施例中，可调式锡炉喷口由一喷嘴槽、一前回流挡片以及一后回流挡片所组成，喷嘴槽的底座具有一下导槽，该下导槽连接至锡槽上方，在底座的内侧后方设有一后结合装置，该后结合装置为一折板结构其与底座之间利用一水平滑动槽形成滑动配合，水平滑动槽为一连续的长形槽孔，其可以调整底座与后结合装置的水平位置并以一固定装置加以固定；后结合装置与后回流挡片之间利用一高度滑动槽形成滑动配合，高度滑动槽为一连续的长形槽孔，其可以调整后回流挡片与后结合装置的高度位置再以一固定装置加以固定；而前回流挡片则是装设在喷嘴槽的内侧前方并与后回流挡片形成喷口，锡槽内部的液态锡在经过喷嘴槽的导引，并在喷口处产生锡波以进行焊锡制作。由于本技术的锡炉喷口之后回流挡片可利用后结合装置在水平方向的调整控制喷口大小，以及后回流挡片在垂直方向的调整控制喷流角度，以便在喷口处产生适当的锡波波形，进而控制电路板与锡波接触的时间和涌锡压力变化，以提升电路板的波焊品质。为使贵审查委员能确实了解本技术的目的、特征及功效有更进一步的了解与认同，兹配合图式详细说明如后 其中，附图标记说明如下10--锡炉 12--电路板14--锡槽 16--马达帮浦18--传输轨道 20--喷口22--喷口座23--喷嘴槽24--下导槽25--后回流挡片26--前回流挡片30--喷口31--喷嘴槽32--前回流挡片33--后回流挡片34--锡槽35--下导槽36--喷口座37--后结合装置38--水平滑动槽39--固定装置 40--高度滑动槽42--前结合装置请参阅图3A、3B所示，其为本技术的可调式锡炉喷口30的示意图，包括一喷嘴槽31、一前回流挡片32以及一后回流挡片33，喷嘴槽31为一小于锡槽34的矩形槽结构，其底座具有一下导槽35可以结合于锡槽34的喷口座36上方，底座的内侧后方设有一后结合装置37，该后结合装置37为一折板结构，折板的下方与底座之间利用水平滑动槽38形成滑动配合，该水平滑动槽38为连续的长形槽孔，其可以调整底座与后结合装置37之间的水平位置并利用固定装置39(螺栓)加以固定；折板的上方与后回流挡片33间利用高度滑动槽40形成滑动配合，该高度滑动槽40为一特定角度向上倾斜的长形槽孔，其可以调整后回流挡片33与后结合装置37之间的高度并利用固定装置39(螺栓)加以固定；而前回流挡片32则是利用一前结合装置42结合于喷嘴槽31的内侧前方，其中该前结合装置42可以使前回流挡片32与喷嘴槽31之间成为滑动式结合，并与后回流挡片33形成锡炉喷口30，锡槽34内部的液态锡在经过喷嘴槽31的导引之后，会在前、后回流挡片32、33所形成的喷口30处产生锡波以进行焊锡制作。由于本技术可利用后结合装置37在水平方向的调整，带动后回流挡片33的水平位移控制喷口30的大小，以及利用前、后回流挡片32、33在高度上的调整控制锡波喷流的角度和速度，产生适当的锡波波形以控制电路板12与锡波接触的时间，进而达到提高电路板的波焊品质。当然，以上所述仅为本技术的可调式锡炉喷口的较佳实施例，其并非用以限制本技术的实施范围，任何普通技术人员在不违背本技术的精神所做的修改均应属于本技术的范围，因此本技术的保护范围以权利要求做为依据。权利要求1.一种可调式锡炉喷口，装设于锡槽上方并导引液态锡于喷口处产生锡波以进行焊锡制作，该锡炉喷口包括一喷嘴槽，其底座设有一下导槽，该下导槽可以将上述锡槽的液态锡导引至该喷嘴槽；一前回流挡片，装设于该喷嘴槽的内侧前方；以及一后回流挡片，装设于该喷嘴槽的内侧后方并与该前回流挡片之间形成喷口，液态锡可以由该喷口喷出产生锡波；其特征在于该后回流挡片利用一后结合装置装设于该喷嘴槽的内侧后方，该后结合装置具有高度滑动槽以及固定装置，该后回流挡片可以在该高度滑动槽上移动和高度的调整并利用该固定装置将其固定，控制锡炉喷口所产生的锡波形状。2.如权利要求1所述的可调式锡炉喷口，其特征在于，该后结合装置还包括水平滑动槽以及固定装置，该水平滑动槽可以在喷嘴槽的底座上移动和水平的调整并利用该固定装将其固定，以控制锡炉喷口的开口大小。3.如权利要求2所述的可调式锡炉喷口，其特征在于，该后结合装置为一折板结构，上述高度滑动槽与水平滑动槽分别形成于该折板结构的上方和下方处。4.如权利要求2所述的可调式锡炉喷口，其特征在于，上述高度滑动槽与水平滑动槽为连续的长形槽孔，该固定装置为螺栓。5.如权利要求1所述的可调式锡炉喷口，其特征在于，该高度滑动槽为一特定角度向上倾斜的滑动槽，该后回流挡片在该高度滑动槽上移动时，该后回流挡片在高度上以及水平位置上产生改变，控制锡炉喷口所产生的锡波形状。6.如权利要求1所述的可调式锡炉喷口，其特征在于，该锡炉喷口的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王柏鸿，邱俊雄，王鹏威，古荣仪，吴家豪，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：