【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及适用于印制电路板低温焊接和返修的焊料配方。更确切地说，本专利技术涉及一种由锡组成的低温焊料的配方，在这种焊料中掺有铜，其掺杂量级低于锡铜共晶点。使用焊料喷管及其它常规的焊接技术便可将这种新型焊料涂敷在待焊接的材料上。由于其熔点低于其它含铜焊料，因此这种新型焊料可用于对那些不适合用迄今为止已有的含铜焊料焊接的材料进行非破坏性的焊接。进一步说，本专利技术涉及一种掺铜的低温焊料的配方，这种焊料适用于印制电路板上的元件装配和返修。本领域所报道的焊料配方的范围很宽。通过精心选择配料的成分和比例，已经专利技术了多种用于特殊应用的焊料。例如，用于湿润并焊接碳和半导体的焊料(1985年4月23日发表的Hosoda等的专利US4，512，950和1983年8月2日发表的Intrater的专利US4，396，677)，用于防止氧化物生成的焊料(1987年3月31日发表的Bose的专利US4，654，275)，用于增加抗拉强度的焊料(1986年5月13日发表的Kujas的专利US4，588，657)，用于软焊接铝的焊料(1978年1月24日发表的Arbib等的专利U...
【技术保护点】
一种由锡和铜组成的低熔点焊料配方，其特征为：其含铜量高于痕量，且选择其使所形成的焊料的熔点低于共晶体的熔点。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔斯科特尼德里奇，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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