Sn基低熔点焊料制造技术

本发明专利技术提供一种能够将表面形成有坚固氧化膜的不锈钢等在５００－６００℃低温，并且不能使用助熔剂的真空焊接等情况下，组成元素不挥发，发挥良好润湿性的新型低熔点焊料。它是由Ｐ０．０５－１．５重量％、Ｎｉ０．５－５．０重量％、根据需要Ｃｕ在３０重量％以下，或／和Ａｇ１０重量％以下，添加Ｎｉ、Ｃｕ和Ａｇ合计为３５重量％，其余为Ｓｎ和不可避免杂质组成的Ｓｎ基低熔点焊料。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于能在金属之间，特别是将表面形成坚固氧化膜的不锈钢等进行真空焊接时使用的，具有优良的润湿性和流动性的Sn基低熔点焊料。过去，在不锈钢的焊接中，使用的是JIS中所规定的耐热的Ni焊料(BNi-1～7，JISZ3265)或Ag焊料(BAg-1～8，JISZ3261)等。Ni焊料是以Ni为主要成分，含有Cr、B、Si、P等的合金，由于其具有自熔性而不必使用助熔剂，能够生产用于真空焊接等的良好的焊接部件，但由于其熔点高而需要1000℃(BNi-6，7)～1200℃(BNi-5)高的焊接温度。Ag焊料是以Ag-Cu为主要成分，含有Zn、Cd、Ni、Sn等的合金组成，熔点也比较低，可以在650℃～900℃进行焊接，但因无自熔性而需要使用助熔剂，并由于含有大量的高蒸气压的锌，因而不适于真空焊接。Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Pb-Ag、Sn-Pb-Sb等焊锡(JISH4341等)熔点低，约为200℃，能用于不锈钢的焊接上，但由于需要助熔剂，与Ag焊料同样，在真空焊接场合中，和不锈钢的润湿性不好，不能得到良好的焊接部件。如上所述，表面形成坚固氧化膜的不锈钢等的焊接来说，在不锈钢的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｓｎ基低熔点焊料，由Ｐ ０．０５－１．５重量％、Ｎｉ ０．５－５．０重量％、其余为Ｓｎ和不可避免杂质组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：永井省三，田中完一，日高谦介，
申请(专利权)人：福田金属箔粉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]