【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种借助滚缝焊机对具有导电涂层的薄钢板进行电阻焊、特别是焊接罐体的方法。本专利技术也涉及一种实现该方法的装置。对于要焊接的涂层薄钢板坯件来说，导电涂层的厚度对焊接质量起着不容忽视的作用。特别是当将镀锡薄钢板焊成罐体时，已经发现在所使用的低锡薄钢板上的锡层厚度可能会有较大的变化。对这种材料的卷材所作的测量表明对于要求的涂层为1g/m2时，锡层的厚度有可能在卷材大约900mm的宽度上增加到3.0g/m2左右。较高的读数主要发生在卷材的边界处。当形成一个搭接缝以便进行滚缝焊接时，将会有四层锡层位于焊接电极之间，由于焊接通常是在由可适当地控制的公知的恒流焊接电源产生的恒定的焊接电流下进行的，因此，这样的锡层的厚度将会对焊接结果产生不可忽视的影响。由于薄钢板坯件的锡涂层厚度的变化，搭接缝的电阻变动，这种变动使输入到焊接区的电能产生变动，不利于获得良好的焊接质量。这些也同样适用于除镀锡薄钢板之外的其它涂层薄金属板。本专利技术的目的在于提供一种没有这种缺点的焊接方法。实现这样的焊接方法是通过当焊机工作时，在焊接区域的上游确定至少在其一侧上工件的涂层厚度，并且...
【技术保护点】
一种借助滚缝焊机对具有导电涂层的薄钢板进行电阻焊接、特别是缝焊罐体的方法，其特征在于当焊机工作时，在焊接区域的上游确定至少在工件一侧上的涂层厚度，并且在焊接操作过程中根据所确定的涂层厚度来控制焊机的焊接电源，以便使输入到焊接区域的电能基本恒定。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M包姆加纳，
申请(专利权)人：埃尔帕特朗尼股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[瑞士]
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