可焊陶瓷的Ｓn基活性软钎料制造技术

本发明专利技术属于焊接技术领域，即提供了一种适用于陶瓷材料与金属材料直接焊接的Ｓｎ基活性钎料，本发明专利技术提出的钎料合金的配方如下（原子百分比）：活性元素第三组元Ｓｎ０．５～１００～４０％余量其中活性元素指Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ或其复合，第三组元指Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｉｎ或其复合。本发明专利技术可用于氧化物陶瓷及非氧化物陶瓷与金属的直接钎焊，且所获接头连接牢固，残余应力较低。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接
，具体地说就是提供了一种Sn基活性钎料，适用于各种陶瓷材料与金属的直接钎焊。软钎焊是一种用途很广的实用技术，十分适用于制造对接头强度和使用温度要求不太高的中、小金属零件，特别是金属导线的连接，普通的软钎料，如Sn-Pb，Sn-Bl等合金的一个主要缺点，是它们在金属氧化物表面均既不润湿也不粘附。而一般金属表面在空气中氧化速度极快，所以实际使用这些钎料钎焊时常常需要采用合适的钎剂，如加无机盐或无机酸(包括氯化锌、氯化铵、氯化亚锡、氯化钠和氯化钾、氯化钾、氟硼酸等)，以及有机钎剂如松香等除去金属表面的一层薄氧化膜并加以保护新鲜表面，才能使钎料在金属表面发生很好的润湿和粘附。这些钎剂不但腐蚀工件、污染环境，而且也增加了焊后处理的困难。特别地，由于普通软钎料在陶瓷上根本不润湿，所以采用这些钎料钎焊陶瓷材料是不可能的，一种间接钎焊技术，即陶瓷表面采用物理或化学方法预镀一层金属膜层，例如EP016030lA2所提供的技术，可以实现金属与陶瓷的钎焊，这种技术路线的缺点是显而易见的，即不但技术上十分复杂，而且生产成本也迅速提高。一种金属与陶瓷直接钎焊的技术，即采用如GB本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Ｓｎ基二元或三元活性软钎料，特别适用于金属与陶瓷的直接焊接，其特征在于Ｓｎ含量大于５９ａｔ％，同时添加有活性元素和第三组元，钎料的配方如下（原子百分比）：活性元素第三组元Ｓｎ０．５～１００～４０％余量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冼爱平，斯重遥，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]