一种铜基低银多元合金钎焊料制造技术

一种铜基低银多元合金钎焊料，其特征在于其重量百分比组成为：Ｍｎ：１０％～２５％，Ｎｉ：５％～２０％，Ａｇ：２％～１０％，Ｓｉ：０．１％～２％，Ｂ：０．０５％～１％，余量为铜及不可避免的杂质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种铜基低银多元合金钎焊料，涉及一种用于金属钎焊，特别是用于使用环境与液氧、煤油介质接触的以铜合金、不锈钢、高强钢为基材钎焊的铜基多元金属钎焊料。
技术介绍
目前，在使用在液氧、煤油介质接触的环境下的铜合金、不锈钢、高强钢的焊接方法，主要采用银基钎焊料、铜基无银钎焊料、镍基钎焊料。银基钎焊料由于含银较高，价格较贵，且在900℃-1000℃与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊后机械强度偏低；铜基无银钎焊和镍基钎焊料在900℃-1000℃与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊接的湿润性偏低。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述已有的技术中存在的不足，提供一种与铜合金、不锈钢、高强钢钎焊后机械强度高、湿润性好，并在与液氧、煤介质接触的环境下能正常工作的铜基低银多元合金钎焊料。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种铜基低银多元合金钎焊料，其特征在于其重量百分比组成为Mn10％～25％，Ni5％～20％，Ag2％～10％，Si0.1％～2％，B0.05％～1％，余量为铜及不可避免的杂质。本专利技术的合金制备采用常方法。包括采用名义合金成份配料，采用常规中频感应炉熔炼成锭，经均匀化退火、热轧、冷轧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马光，李银娥，王轶，陈靖，李明利，周亚波，
申请(专利权)人：西北有色金属研究院，
类型：发明
国别省市：