【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到电真空领域内使用的钎焊料，特别是铜基焊料。钎焊技术广泛应用于电真空器件的生产，由于电真空的要求，钎焊时填充的金属即钎焊料除了必须具有合适的熔点，很好的润湿性和填缝性，一定的强度等一般钎料应具有的性能外，还要求其具有低的蒸气压。目前我国标准牌号的电真空用银钎料有DHLAgCu28，DHLAgCu50等，其中DHLAgCu28用量最大。然而银是一种贵金属，不但价格昂贵，而且资源有限，其使用要受国家的严格限制。因此人们在不断地寻找新的无银或低银焊料以取代银焊料。在众多的代银焊料专利中，一类是含Cd或含Zn的Cu-Ag基低银焊料，这类钎焊料虽然性能优良，但由于含有高蒸气压的Cd、Zn等元素，而不能用于电真空领域，同时Cd，Zn在钎焊过程中大部分气化了，弥漫于空气中，对人体健康也有较大的危害作用。另一类代银焊料是通过快速凝固技术制备的Cu-P基系列代银焊料，这类钎焊料特别适用于钎焊铜及铜合金，但由于含有大量的P元素，而不能用来钎焊镍，可伐，金属化陶瓷，不锈钢等电真空常用材料。如我国公布的四项代银焊料的专利技术专利中，有二项钎焊料含有Zn，另二项含有P，...
【技术保护点】
一种低熔点、低蒸汽压、延性的低银铜基钎焊料，为电真空用代银焊料，其特征在于组份范围为Ａｇ：５～２５ｗｔ％、Ｓｎ：１０～２５ｗｔ％、Ｉｎ：０～１０ｗｔ％，余量为Ｃｕ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱平，冯珊，
申请(专利权)人：东南大学，中国轻工总会电光源材料研究所，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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