温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种低熔点，低蒸汽压、延性的铜基钎焊料，为电真空用代银焊料，主要成分为Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ。本发明的钎料其钎焊温度对无氧铜，可伐、镍的润湿性及填缝性均与ＡｇＣｕ２８相当，而其成本仅为其三分之一左右，可取代ＡｇＣｕ２８用于陶瓷管封接，及其它...该专利属于东南大学;中国轻工总会电光源材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过东南大学;中国轻工总会电光源材料研究所授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
一种低熔点，低蒸汽压、延性的铜基钎焊料，为电真空用代银焊料，主要成分为Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｉｎ。本发明的钎料其钎焊温度对无氧铜，可伐、镍的润湿性及填缝性均与ＡｇＣｕ２８相当，而其成本仅为其三分之一左右，可取代ＡｇＣｕ２８用于陶瓷管封接，及其它...