钎料制造技术

所提供的锡－铅合金钎料在易于产生疲劳裂缝的情况下具有高的连接强度。该锡－铅合金钎料含有１５－８０ｗｔ. ％铅，０. １－５ｗｔ. ％银，０. １－１０ｗｔ. ％锑，和０. ０００５－０. ３ｗｔ. ％磷，其余量为锡。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锡-铅合金钎料。可在低温下熔化的锡-铅合金钎料长期作为钎焊用材料具有广泛的应用范围。改进的锡-铅合金钎料已被提出，即这种钎料主要由锡和铅以及加有第三种改进特性的金属配料组成。这样的锡-铅合金钎料在如下的专利申请中加以公开了，例如，日本专利公开号40-25885，45-2093，55-18505，57-39880，49-21028，以及49-23986，和日本专利申请公开号48-97752，51-54056，54-72738，56-144893，60-166191，61-82994，61-269998，61-115692，3-32487，3-106591，3-204193，3-204194，4-333392，54-72738，59-70490，57-160594，63-313689，53-113245，以及58-218394。对于这些已有技术的公开文件中，日本专利公开号57-39880公开了一种其内加入磷的锡-铅合金钎料，但其中没有指教如何使用磷。日本专利公开号57-39880公开了一种含有镉的锡-铅合金纤料，它适于用在其上形成金和/或银薄膜的钎焊电子元件上。加镉可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡－铅合金钎料，主要含有 １５－８０ｗｔ. ％铅， ０. １－５ｗｔ. ％银， ０. １－１０ｗｔ. ％锑， ０. ０００５－０. ３ｗｔ. ％磷以及剩余部分为锡。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛泰司，松生昭彦，志水薰，小仓利明，长嶋贵志，目黑赳，茶木英雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，株式会社日本源间，
类型：发明
国别省市：JP[日本]