激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工装置，具有激光光源１０，将从激光光源１０输出的激光１１加以传输的多根光纤６、７，将多根光纤６、７的顶端６ａ、７ａ加以固定的插座５，在固定了插座５的同时将从多根光纤６、７的顶端６ａ、７ａ放射出的多束激光１６、１７分别聚光于不同焦点位置１４、１５的一套聚光装置１。本发明专利技术的激光加工装置不仅能对多个加工点同时加工，且体积小巧、价格低廉，即使加工点间的间隔狭窄，也能进行高质量的加工。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用激光进行点焊、切断、穿孔、锡焊等的激光加工装置，特别是涉及用光纤来传输激光的激光加工装置。现有的上述方式的激光加工装置，如图2所示，是使从激光光源(图中未示)输出的激光入射光纤21的基端，并且将夹持着该光纤21之顶端的插座22固定于聚光装置23上。在聚光装置23内通常设置了第一透镜24和第二透镜25。按以上构造经光纤21传输而来的激光从光纤21的顶端部21a处以一定的扩展角度放射。放射出的激光26经过聚光装置23内的第一透镜24，被修正成大致平行的光束，再经过第二透镜25被聚光在焦点27上。若要用这样的激光装置同时加工多个部位，现有的方法是如图3那样采用多个各备有光纤21和插座22以及聚光装置23的光纤聚光光学装置30进行加工。在图3里，显示了为了对基座31上的工件32同时进行两处点焊而同时使用两套光纤聚光光学装置30的情形。如上所述，在现有的同时加工多个部位的激光加工装置里，由于设置了多套光纤聚光光学装置30，便产生了光学装置所占空间过大、且成本过高的问题。特别是，当需要同时加工的部位增加到三处、四处时，随之而来的便是光学装置所占的空间极大，因此从空间配置的角本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于，具备激光光源，将从激光光源输出的激光加以传输的多根光纤，夹持多根光纤之顶端的插座，将插座加以固定，同时将从多根光纤的顶端放射出的多束激光分别聚光于不同焦点位置的一套聚光装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：船见浩司，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]