【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种双激光束单面激光加工技术，涉及激光加工技术。目前国内外在激光加工技术中对激光束的应用采用如下两种技术途径单光束单面加工技术(如图6所示)和双光束双面加工技术(如图7所示)。在单光束单面加工技术中，由于光束半径和光束发散角成反比，在特定激光功率情况下，减小激光束聚焦半径，提高激光聚焦点处功率密度，必然增大激光束聚焦点处发散角和减小激光束瑞利长度，不利于深度加工和影响加工质量。在双光束双面加工技术中，尽管可增加激光束瑞利长度一倍，但其方法在某些加工中无法采用。本专利技术提出的激光束双聚焦点单面激光加工技术消除了上述两种技术的不足。通过改变将整形和扩束后的双光束激光双聚焦点之间相对空间位置，双光束激光双聚焦点截面的相对大小，双光束激光双聚焦点的空间横截面的能量分布，双光束激光双聚焦点的空间分布形状和单光束或双光束两个聚焦点的相对空间深度，可提高加工深度，改善激光加工质量和实现激光加工中的特殊要求。本专利技术的构成是由一个两组具有不同聚焦半径的反射式聚焦系统或两组具有不同聚焦半径的透镜式聚焦系统或一组反射式聚焦系统和一组透镜式聚焦系统构成的两组具有不...
【技术保护点】
一种激光束双聚焦点单面激光加工技术，其特征在于该光学聚焦系统为具有两组不同聚焦半径的反射式聚焦系统将整形和扩束后的双光束激光分别聚焦形成具有两个聚焦点的复合光束，并通过改变两个反射聚焦镜或聚焦透镜的不同曲率面的曲率分布参数和空间相对位置，可形成具有所需的聚焦点相对空间位置，所需的聚焦点光束截面大小，所需的聚焦点空间横截面的能量分布，所需的聚焦点空间分布形状和所需的相对空间深度的两个光束聚焦点的复合光束。
【技术特征摘要】
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