激光加工装置和激光加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以高精度进行激光加工的激光加工装置。该装置包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物（１７）表面的会聚光学系统（１１～１５）；将与前述加工激光（７ａ）相同波长的激光用作照明激光，照明前述被加工物（１７）表面的照明光学系统（３４、２２、２２ａ、２２ｂ、２３）；通过前述会聚光学系统，接收前述被加工物（１７）反射的照明激光（７ｂ），进行位置识别的摄像装置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用激光对电路板上电子零件的电路构成物质作修整，以调整电子零件电气特性的激光修整器、用激光在电子零件上刻印的激光标识器等所使用的，尤其是涉及一种激光加工位置正确，可以对铜箔等导电体进行激光加工的激光加工装置。根据图6说明激光加工装置现有例。图6中，波长为1064nm的YAG棒激光振荡器41所发的输出激光42，经反射镜43反射后转向，并入射到选色镜44。选色镜44具有使输出激光42反射，后面叙述的红色波长照明光透过的作用，因而入射到选色镜44的输出激光42经选色镜44反射，入射到X扫描镜47。X扫描镜47由X电流扫描器45在X方向上往复转动，因而入射到X扫描镜47的输出激光42在X方向扫描的同时，变化90°方向反射，入射到Y扫描镜48。Y扫描镜48由Y电流扫描器46在Y方向上往复移动，因而入射到Y扫描镜48的输出激光42在Y方向扫描的同时，变化90°方向反射，入射到fθ透镜49。fθ透镜49具有使输出激光42的1064nm波长与后述照明光的红色波长这两种波长的光在平面上成像的作用。因而，输出激光42可以会聚到具有被加工物电子零件51的电路板50上的前述扫描位置。而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其特征在于包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物表面的会聚光学系统；将与所述加工激光相同波长的激光用作照明激光，照明所述被加工物表面的照明光学系统；通过所述会聚光学系统，接收所述被加工物反射的照明激光，进行位置识别的摄像装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗山勝裕，岡田俊治，植杉雄二，持田省郎，山口和羲，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]