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本发明提供一种可以高精度进行激光加工的激光加工装置。该装置包括：激光光源；将激光作为加工激光会聚于被加工物（１７）表面的会聚光学系统（１１～１５）；将与前述加工激光（７ａ）相同波长的激光用作照明激光，照明前述被加工物（１７）表面的照明光学系...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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