一种印制线路板软钎焊用钎剂制造技术

本发明专利技术为印制线路板锡焊用助焊剂，其特点是选择季胺盐溴化物和芳香羧酸或二元酸为活性剂，在松香树脂中添加少量成膜保护剂，以异丙醇为溶剂组成本发明专利技术所说的助焊剂。这种助焊剂活性高，可焊性好，具有极强的润湿力，快速的扩展率，高绝缘性、非腐蚀性、无毒性、长期稳定性以及不必清洗等优异性能。可用于彩电电调、计算机终端、自动化仪表，邮电通讯、彩电整机组装等波峰焊浸焊生产线上。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种印制线路板锡焊用助焊剂。微电子产品印制线路板上各分立元件与线路的焊接采用波峰焊接法，而波峰焊的进行必须使用助焊剂。人们早以认识到单一松香溶剂型助焊剂，助焊能力差，焊接效果不好，而选用活性剂加入其中制得高品质助焊剂。甲基胺、乙基胺的氢卤素盐类活性剂，助焊能力增加，但与助焊剂载体相溶性不好(特公昭36-16266号公报、特公昭52-34016号公报)。而芳香胺、二苯香醇胺类活性剂与助焊剂载体相容性好，但助焊能力又降低(特公昭36-16267号公报)。曾试用苯胺盐酸盐活性剂与载体相容性和助焊能力较好，但毒性太大，给流水线操作人员带来不安全，而且腐蚀性大，焊板必须清洗。本专利技术的目的是选择一种或几种既能与助焊剂载体相容性较好，又能提高助焊性、无腐蚀、无毒性的活性剂，从而制得高活性、非腐蚀性、焊板不粘手、长期稳定性、无毒性的高品质助焊剂。本专利技术是这样实施的用纯化或改性松香10～35%，芳香羧酸或二元酸1～10%，季胺盐溴化物0.5～3%(重量)，余量为异丙醇组成本专利技术所说的助焊剂。本专利技术所说的纯化或改性的松香是岐化松香，甲级松香，特级松香，氢化松香中的任意一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板锡焊用助焊剂，其特征在于由纯化或改性松香１０－３５％（重量），芳香羧酸或二元酸１－１０％，季胺盐溴化物０．５－３％，余量为异丙醇组成，其中，ａ．纯化或改性松香是特级松香、甲级松香、岐化松香、氢化松香中的任意一种，ｂ．芳 香羧酸或二元酸是对甲基苯甲酸，对异丙基苯甲酸，对羟基苯甲酸，苯甲酸，琥珀酸，已二酸，癸二酸中的任意一种，ｃ．季胺盐溴化物是十八烷基二甲基苄基溴化铵或十八烷基三甲基溴化铵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨燕，游章明，石和平，
申请(专利权)人：化学工业部晨光化工研究院一分院，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]