焊锡喷射容器制造技术

技术编号:858269 阅读:270 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
从喷口2,3喷出但在焊接过程中未被有效使用的剩余的熔融焊锡流由设置在每个喷口2,3两侧的导槽10所收集,包含有氧化物的剩余熔锡流通过导槽10进入容器本体1内限定出的过滤腔13。当熔锡流从过滤腔13流向贮锡槽(池)14时由隔板12所过滤,因而熔锡中所含氧化物得以滤除。每个导槽10的顶部是开口的所以导槽不会被熔锡中的氧化物堵塞。由于隔板12适当的结构并依靠熔锡与氧化物两者比重的不同,就可能有效地把焊锡喷射容器内的氧化物清除。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于使印制电路板或其类似制品锡焊的自动锡焊机配套的锡焊锅或锡焊槽。自动锡焊机的组成部分一锡焊锅包括有一个本体、喷锡口和泵。由泵供给喷锡口的熔融焊锡向上方喷射到从喷口上方经过的待锡焊的印制电路板。具体来说,熔融的焊锡在压力下以通常的波动形式从喷口喷涌出并与印制电路板的表面接触。从喷口喷向印制电路板但在焊接过程中未有效使用的剩余无用的熔融焊锡流回收进入锅体以便重复使用。锅内装纳的熔融焊锡温度相当高,举例说约200℃。剩余的熔融焊锡流落入锅体内的速度取决于液头或通俗讲高程差并与锅体内的熔融焊锡混和起来,由于这部分熔融锡焊与周围大量空气接触而很快被氧化以致生成氧化物。这种氧化物的存在使焊锡品质降低,所以最好尽早把氧化物从熔融的焊锡中排除掉,不致使焊锡呈现显著的氧化状态。然而,在某种场合下,从经济性来考虑这种氧化物可能被保留下来而不予清除,但是,氧化物易于积聚在喷口周围,尤其是当喷口是由按印制电路板传送的方向排列设置的初次喷口和二次喷口组成时,氧化物很容易在两喷口之间沉积,沉积物愈来愈多就趋向于掉入锡焊锅内或者被粘附在待锡焊的印制电路板上,这部分就会挂不上锡使焊接质量劣化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡喷射容器,包括有:一个在其内存纳一定量熔融焊锡的容器本体;一个使上述容器本体内的熔锡喷射到被焊接物体上去的喷口;一个用于集纳从上述喷口中喷出但在焊接过程中未有效消耗的含有氧化物的熔锡的导槽,该导槽能使上述剩余熔锡流沿其倾斜表面导出;以及一块把上述容器本体分隔成一个与上述导槽沟通的过滤腔和一个存纳一定量的实质上是纯净熔锡的贮锡槽的隔板,该隔板是用于过滤从上>这导槽流入上述过滤腔后向贮锡槽的一定量的熔锡,而挡住上述氧化物不能从上述过滤腔流入上述贮锡槽中去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:中村秀树小川唯道
申请(专利权)人:千住金属工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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