焊锡喷射容器制造技术

从喷口２，３喷出但在焊接过程中未被有效使用的剩余的熔融焊锡流由设置在每个喷口２，３两侧的导槽１０所收集，包含有氧化物的剩余熔锡流通过导槽１０进入容器本体１内限定出的过滤腔１３。当熔锡流从过滤腔１３流向贮锡槽（池）１４时由隔板１２所过滤，因而熔锡中所含氧化物得以滤除。每个导槽１０的顶部是开口的所以导槽不会被熔锡中的氧化物堵塞。由于隔板１２适当的结构并依靠熔锡与氧化物两者比重的不同，就可能有效地把焊锡喷射容器内的氧化物清除。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于使印制电路板或其类似制品锡焊的自动锡焊机配套的锡焊锅或锡焊槽。自动锡焊机的组成部分一锡焊锅包括有一个本体、喷锡口和泵。由泵供给喷锡口的熔融焊锡向上方喷射到从喷口上方经过的待锡焊的印制电路板。具体来说，熔融的焊锡在压力下以通常的波动形式从喷口喷涌出并与印制电路板的表面接触。从喷口喷向印制电路板但在焊接过程中未有效使用的剩余无用的熔融焊锡流回收进入锅体以便重复使用。锅内装纳的熔融焊锡温度相当高，举例说约200℃。剩余的熔融焊锡流落入锅体内的速度取决于液头或通俗讲高程差并与锅体内的熔融焊锡混和起来，由于这部分熔融锡焊与周围大量空气接触而很快被氧化以致生成氧化物。这种氧化物的存在使焊锡品质降低，所以最好尽早把氧化物从熔融的焊锡中排除掉，不致使焊锡呈现显著的氧化状态。然而，在某种场合下，从经济性来考虑这种氧化物可能被保留下来而不予清除，但是，氧化物易于积聚在喷口周围，尤其是当喷口是由按印制电路板传送的方向排列设置的初次喷口和二次喷口组成时，氧化物很容易在两喷口之间沉积，沉积物愈来愈多就趋向于掉入锡焊锅内或者被粘附在待锡焊的印制电路板上，这部分就会挂不上锡使焊接质量劣化。为消除上述由熔融焊锡氧化物引起的问题，以往采取的老措施往往是与节约劳动的原则相违背的，具体举例来说，分派一个操作工用杓子或平勺(刮除器)在锡焊锅内把氧化皮清除掉，因而操作于一方面要密切注意源源向自动锡焊机送入的印制电路板，同时还要不断清除锅内的氧化皮，其后果是操作手有碰触印制电路板而引起报废的危险，操作手也还有昌被溅出的熔融焊锡烫伤的风险。在日本的03(1991)-8336号专利申请中，申请人建议一种锡焊锅能使喷口周围积聚的氧化物在一个便于操作的区域予以清除，使得清除氧化物不会影响焊接操作。这种锡焊锅包括有一个上部由隔板隔开而形成贮锡槽(池)的壳体;一个设置在波动焊锡喷口附近的槽，该槽用来接纳剩余熔融焊锡流并通过一根导管使焊锡导入贮锡槽中。与熔融焊锡(以下简称为熔锡)一起流入贮锡槽的氧化物浮在熔锡的表面，因此可在适当的时候把氧化皮清除掉。上述的波动锡焊锅的结构是以与槽连接的导管使氧化物与熔锡一起导入贮锡槽中，但氧化物有粘附在导管内壁上的倾向，因而使用一段时间后沉积的氧化物会使导管的通径减小最后发生堵塞，从而清除和回收氧化物无法再进行下去。当氧化物使导管的通径变窄至几乎堵塞的程度时，氧化物与熔锡一起将从槽上方溢出，这将给焊接过程带来不利的影响。还应该注意到，由于被波动泵吸入的熔锡容积减少了，因而从喷口喷涌出的波动熔锡的高度就相应显著降低，这样会引起焊接不正常。本专利技术的目的是在某一单独区域内收集比重较小浮在熔锡表面的氧化物，容易地从熔融的焊锡中把氧化物去除或回收。为达此目的，本专利技术所提供的锡焊锅由下列各部分构成一个装纳一定量熔锡的锅体;一个使上述锅体内熔锡呈波动流喷向被焊接物体的波动焊锡喷口;一个用来接纳含有氧化物的剩余熔融焊锡的导槽(剩余熔锡是指从上述喷口喷涌出呈波动的熔锡但在焊接过程中没有有效地消耗的无用熔锡)，该导槽使上述剩余熔锡流沿其倾斜的表面导出以及一块把上述锅体分隔成上述导槽相沟通的过滤腔和存纳一定量实质上是纯熔锡的贮锡槽的隔板，该隔板具有使从上述导槽流入上述过滤腔的一定量的熔锡过滤后流入上述贮锡槽的功能，从而防止上述的氧化物从上述过滤腔进入上述贮锡槽中去。本专利技术也提供了一种焊锡喷射容器，它包括有一个用以存纳一定量熔隔焊锡的熔器本体;一个用以使上述容器本体内的熔锡喷向被焊接物体的喷口;一个用来接纳含有氧化物的剩余熔锡流的导槽，剩余熔锡是指从上述喷口喷涌出但在焊接过程中未能有效消耗的那部分无用熔锡，该导槽使上述剩余熔锡流沿其倾斜的表面导出以及一个活动地安装在上述容器本体内用以集纳从上述导槽流出的剩余熔锡流的网箱，该网箱能防止上述氧化物穿过但能允许实质上纯的熔锡透过并进入上述的容器本体内。由于上述的结构，从喷口喷出但在焊接过程中未被有效使用的剩余熔锡可以由导槽接纳，这种与氧化物混合在一起的熔锡由导槽导入被隔板从容器本体中隔出的过滤腔内，当熔锡流向贮锡槽时氧化物可被隔板档住并予以清除。另一种有所改变的结构，剩余熔锡与氧化物一起从导槽导入一个活动安装在容器本体内的网箱，熔融的纯锡可以透过网箱流入贮锡槽，但氧化物不能穿过网箱被收集在网箱内，因而就可能有效地从熔锡中把氧化物排除掉。附图说明图1是按本专利技术的焊锡喷射容器主体部分的透视图;图2是图1所示焊锡喷射容器的俯视图;图3是图2上沿Ⅲ-Ⅲ剖线剖开的剖面图;图4是按本专利技术的另一实例的焊锡喷射容器主体部分的透视图;图5是图4所示焊锡喷射容器的俯视图;图6是图5上沿Ⅵ-Ⅵ剖线剖开的剖面图。以下参考图1至图6将对按本专利技术的若干实施例进行详尽的说明。图1是按本专利技术的一个实施例，示出焊锡喷射容器主体部分的透视图。图2是图1所示焊锡喷射容器的俯视图和图3是图2上沿Ⅲ-Ⅲ剖线剖开的剖面图。图1所示的焊锡喷射容器包括有一个容器本体1其中存纳着熔融的焊锡;一个初次喷口2和一个二次喷口3，这两个喷口是沿印制电路板(即被焊接物体，图中未示出)传送方向在容器本体内排列设置的;初次喷口2是由一对间隔一定距离相对设置以限定出一个喷口的喷口板4和一对相对设置以封闭喷口两端面的侧板5所组成，与此相类似，二次喷口也包括有一对间隔一定距离相对设置以限定出一个喷口的喷口板6和一对相对设置以封闭喷口两端面的侧板7。初次喷口2和二次喷口3分别通过喷射导管9，9与其对应的喷射泵8，8相连通。当位于容器本体1外部的电动机(图中未示出)通电并驱动喷射泵8，8时，容器本体1内的熔锡分别通过导管9，9供入喷口2和喷口3并从喷口喷射到印制板上。待焊接的印制板沿箭头A所示方向送入并立即按顺序越过初次喷口2和二次喷口3，因而实现在所要求的部位进行焊接。初次喷口2沿印制电路板送进方向的开口相对比较窄或者说有小的开口部。初次喷口2内包括有波动装置(未示出)使熔锡产生相对较大的波动，因而从初次喷口2喷出的熔锡能够在压力作用下透进印制电路板的狭小细缝内达到紧密和优良的焊接效果，在电子元器件之间不会遗留未焊透的部位。二次喷口3在沿印制板送进方向上相对说有较广阔的开口部，因而从二次喷口喷出的熔融焊锡流动相对比较平缓。这样，经初次喷口2焊接后遗留的悬锡或跨接等庇病，可由二次喷口3喷射出的宽度较大的熔锡流来填补修正。由于二次焊接操作(可称之为“精整焊”)印制电路板表面需焊接部位得以充分焊好。在喷口2和喷口3的两侧都设置有导槽10，有来接纳并末附着于印制板上的剩余或过量的熔锡，每个导槽10的一端是由隔板堵住封闭的而另一端开口形成输出口11。导槽10具有朝向出口11倾斜α角的底面，因而，回收的剩余熔锡在重力作用下流向输出口11。容器本体1被一块不锈钢隔板12分隔成与导槽10相沟通的过滤腔13和存纳实质上是纯净熔锡的贮锡槽14。注意到隔板12的下半部是用不锈钢筛网制成。隔板12由挡板12a和一条筛网12b组成，挡板12a是防止流入过滤腔13的熔锡氧化物溢流进入贮锡槽14内，而构成隔板的下半部的筛网12b是用来防止氧化物穿过却可允许熔锡穿透过去。在所说明的实施例中，挡板12a呈梳状外形，与两块侧板4、两块侧板6，初次喷口的两端侧板5和二次喷口的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡喷射容器，包括有：一个在其内存纳一定量熔融焊锡的容器本体；一个使上述容器本体内的熔锡喷射到被焊接物体上去的喷口；一个用于集纳从上述喷口中喷出但在焊接过程中未有效消耗的含有氧化物的熔锡的导槽，该导槽能使上述剩余熔锡流沿其倾斜表面导出；以及一块把上述容器本体分隔成一个与上述导槽沟通的过滤腔和一个存纳一定量的实质上是纯净熔锡的贮锡槽的隔板，该隔板是用于过滤从上＞这导槽流入上述过滤腔后向贮锡槽的一定量的熔锡，而挡住上述氧化物不能从上述过滤腔流入上述贮锡槽中去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：中村秀树，小川唯道，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]