多层陶瓷电子元件及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。所述多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%-80%。本发明专利技术能够获得通过提高芯片气密性而具有增强的可靠性的多层陶瓷电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过提高芯片气密性(chip air-tightness)而具有增强的可靠性的。
技术介绍
近来，随着电子产品的小型化，多层陶瓷电子元件同样被要求小型化，同时要求具有高容量。根据多层陶瓷电子元件要具有小尺寸和高容量的要求，多层陶瓷电子元件的外部电极也日益变薄。外部电极衆料(external electrode paste)可以使用导电金属如铜(Cu)作为主要材料以保证芯片气密性、芯片内的电连接性；且可以使用玻璃作为辅助材料以在金属被烧结而压缩时填充空隙并为外部电极和芯片提供结合力。但是，在外部电极浆料中的玻璃含量不足的情况下，芯片气密性会存在缺陷。假如添加过量的玻璃来弥补该缺陷，玻璃可能会从表面被洗脱而导致镀层存在缺陷。 尤其是随着外部电极日益变薄，获得理想紧密度(或密度)的产品变得艰难，而且根据玻璃的高温性能特征，玻璃的缺少或者过量都会导致缺陷产品增加的可能性。另外，在应用外部电极的小型多层陶瓷电子元件是薄的的情况下，由于其边缘部分(corner portion)的外部电极厚度比较薄,边缘覆盖(corner coverage)不好,导致电镀液渗入其中。专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；和与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极；其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%?80%。

【技术特征摘要】
2011.08.29 KR 10-2011-0086523;2011.12.02 KR 10-201.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；和与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极；其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，且当第一外部电极和第二外部电极中的至少一个在厚度方向上被分成三个相等的部分时，三个相等的部分的中间部分中玻璃的面积占中间部分总面积的35%_80%。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值在O. 3-2. O范围内。3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外部电极和第二外部电极通过浆料的施用来形成，以100重量份的导电金属颗粒为基准，所述浆料包括10-90重量份的具有平均颗粒直径为O. 3μπι以下的导电金属颗粒。4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述导电金属为选自由铜、镍、银和银-钯组成的组中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述玻璃在第一外部电极和第二外部电极中的至少一个中均匀地分布。6.一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括包括电介质层的陶瓷主体；在陶瓷主体中彼此相对设置并且之间插入有电介质层的第一内部电极和第二内部电极；和与第一内部电极电连接的第一外部电极和与第二内部电极电连接的第二外部电极；其中，所述第一外部电极和第二外部电极包括导电金属和玻璃，所述玻璃的含量与导电金属的含量的比值在O. 3-2. O范围内，且所述第一外部电极和第二外部电极通过浆料...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴明俊，权祥勋，朴财莹，李圭夏，全炳俊，崔多荣，具贤熙，金昶勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：