无铅环保焊料制造技术

本发明专利技术涉及一种无铅环保焊料，属于微电子行业表面组装领域。它由一合金组成，以重量百分比表示，包括１－２．５％Ａｇ，０．５－１．０％Ｃｕ，并包括ａ、ｂ、ｃ或ｄ所表示组分中的一种，余量为Ｓｎ，其中ａ、ｂ、ｃ、ｄ分别表示０．３－３％Ｓｂ、０．０５％Ｎｉ和０．０１－０．０３％Ｇａ、０．０１－０．０３％Ｎｉ、０．０１－０．０３％Ｎｉ和０．０４－０．０６％Ｉｎ。本发明专利技术的无铅环保焊料，对人体和环境不产生危害，成本低，与基底结合好，具有良好的润湿性、抗氧化性、导电性、导流性以及焊接强度，焊点内部无气孔，可应用于不同的焊接方法，尤其是适用于包括熔波钎焊、浸沉钎焊和使用焊料熔池的浇注钎焊，更特别适用于在印刷线路板焊接电子元件的熔波钎焊。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微电子行业表面组装领域，具体地涉及一种无铅环保焊料。
技术介绍
传统的焊接用Sn-Pb合金，主要采用Sn-Pb共晶成份，其中含Sn63％，余量为Pb。这种铅锡合金的共晶温度为183℃，具有良好的钎焊性、焊料浸润性和低成本，在工业上得到了广泛的应用。但这种焊料不仅在生产、使用过程中直接危害人的健康，更为严重的是随着大量电子废弃物的废弃或掩埋，合金中的有毒成分铅逐渐被自然环境中的水溶液腐蚀、溶解、扩散和富集，最终对自然环境、土壤、天然水体及动植物生物链造成不可恢复的环境污染。目前世界主要工业化国家已逐渐认识到这些危害，并分别立法禁止含铅焊料及其电子产品在本国的生产、销售和使用。人们正在花费大量的努力，研究和开发用于替代锡铅焊料的无铅焊料，因此，无铅焊料在微电子行业表面组装
中的应用已经是不可避免。在无铅焊料的相关专利中，有多项涉及SnAgCu合金系列的专利，目前普遍公认的SnAgCu系列无铅焊料，有美国专利US5527628(申请日1995年2月24日，公开日1996年6月18日)，其中Ag含量为重量比3.5-7.7％；日本专利JP05-050286(申请日199本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅环保焊料，其特征在于：它由一合金组成，此合金以重量百分比表示，包括１－２．５％Ａｇ，０．５－１．０％Ｃｕ，并包括ａ、ｂ、ｃ或ｄ所表示的成分中的一种，余量为Ｓｎ，其中　　　　ａ为０．３－３％Ｓｂ；　　　　ｂ为０．０２－０．０５％Ｎｉ和０．０１－０．０３％Ｇａ；　　　　ｃ为０．０１－０．０３％Ｎｉ；　　　　ｄ为０．０１－－０．０３％Ｎｉ和０．０４－－０．０６％Ｉｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振五，
申请(专利权)人：徐振五，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]