【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种焊料合金，特别是涉及一种采用不含有铅的对电子器件进行组装的以铜为基料的无铅焊料。
技术介绍
众所周知，锡铅(Sn-Pb)合金焊料性能优异，在电子元器件的组装领域得到广泛应用，但在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸汽逸出，将直接严重影响操作人员的身体健康。近年来，有关地下水铅的污染更引起人们的关注，除了废弃的蓄电池大量含铅外，丢弃的各种电子产品PCB上所含的铅也不容忽视，以美国为例，每年随电子产品丢弃的PCB约一亿块，按每块含Sn/Pb焊料10克，其中铅含量为40％计算，每年随PCB丢弃的铅量即为400吨，当下雨时，这些铅变成溶于水的盐类，逐渐溶解污染水，特别是在遇酸雨时，雨中所含的硝酸和盐酸，更促使铅的溶解。对于饮用地下水的人们，随着时间的延长，铅在人体内的积累就会引起铅中毒。此外，随着微细间距器件的发展，组装密度越来越高，焊点越来越小，而其所承载的力学、电学和热学负荷则越来越重，对可靠性要求日益提高，但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差，不能满足近代电子工业对可靠性的要求，因此，无铅焊料的开发和应用，不仅对环境保...
【技术保护点】
一种无铅焊料，其特征在于：它含有如下组份，各组份的重量份数比为１０－２０份的Ａｇ，４－６份的Ｐ，７２－８６份的Ｃｕ。
【技术特征摘要】
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