本发明涉及一种无铅环保焊料，属于微电子行业表面组装领域。它由一合金组成，以重量百分比表示，包括１－２．５％Ａｇ，０．５－１．０％Ｃｕ，并包括ａ、ｂ、ｃ或ｄ所表示组分中的一种，余量为Ｓｎ，其中ａ、ｂ、ｃ、ｄ分别表示０．３－３％Ｓｂ、０．０...

本发明涉及一种无铅焊料，属于电子器件组装领域。它含有如下组份，各组份的重量份数比为１０－２０份的Ａｇ，４－６份的Ｐ，７２－８６份的Ｃｕ，此外，还可进一步含有０．１－１重量份数的Ａｕ或０．１－０．５重量份数的Ｎｉ。本发明的无铅焊料，避免了...