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本发明涉及一种无铅焊料，属于电子器件组装领域。它含有如下组份，各组份的重量份数比为１０－２０份的Ａｇ，４－６份的Ｐ，７２－８６份的Ｃｕ，此外，还可进一步含有０．１－１重量份数的Ａｕ或０．１－０．５重量份数的Ｎｉ。本发明的无铅焊料，避免了铅对...
该专利属于徐振五所有，仅供学习研究参考，未经过徐振五授权不得商用。

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