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本发明涉及一种无铅环保焊料，属于微电子行业表面组装领域。它由一合金组成，以重量百分比表示，包括１－２．５％Ａｇ，０．５－１．０％Ｃｕ，并包括ａ、ｂ、ｃ或ｄ所表示组分中的一种，余量为Ｓｎ，其中ａ、ｂ、ｃ、ｄ分别表示０．３－３％Ｓｂ、０．０５％...
该专利属于徐振五所有，仅供学习研究参考，未经过徐振五授权不得商用。

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