【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用表面活性剂薄膜来减少激光加工碎屑对被加工工件的粘附。在例如晶片衬底的激光加工中,从加工区去掉的一些材料例如激光切割边缘的碎屑,沉积在晶片衬底的被加工表面上。在激光加工过程中,从加工区排出的材料为熔化或气态形式的,并在加工过程中以及加工过程之后由于冷却而粘附在晶片衬底的表面上。这些粘附的碎屑,例如在碎屑与表面接触后冷却并再凝固时可能会损坏晶片衬底表面上的热敏电子线路。这种再凝固的碎屑,由于其粘附特性,使用常规的晶片清除技术很难从晶片衬底的表面上清除掉。本专利技术的一个目的就是至少对现有技术中存在的问题进行改进。根据本专利技术的第一实施方式提供了一种激光加工工件的方法,包括以下步骤将表面活性剂分配到待激光加工工件的一个表面上,以便提供一种表面活性剂薄膜从而减少在激光加工过程中所产生的碎屑对该表面的粘附;和从工件表面进行激光加工。较便利的是,在预清洗工件时分配表面活性剂。优选地,该方法还包括在激光加工工件前使表面活性剂薄膜至少部分干燥的步骤。有利地,分配表面活性剂的步骤包括在工件被激光加工前将表面活性剂以批处理的方式分配到多个工件表面上。有利地, ...
【技术保护点】
一种激光加工工件(12)的方法,包括以下步骤: a.将表面活性剂分配到待激光加工工件的一个表面上,以便提供一表面活性剂薄膜(11)来减少在激光加工过程中所产生的碎屑对所述表面的粘附;和 b.从所述表面激光加工工件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:D吉伦,
申请(专利权)人:XSIL技术有限公司,
类型:发明
国别省市:IE[爱尔兰]
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