【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体塑封模的流道
本技术涉及一种塑封膜的流道，更具体地说，涉及一种用于填充环氧树脂从 而形成半导体塑封模的流道。
技术介绍
在半导体的发展到了竞争白炽化的阶段，很多半导体厂家想提高竞争力，却又不 得不面对质量与成本之间的相对矛盾。提高了产品的质量却又增加了成本，这就降低了产 品的价格优势。图1是现有技术中半导体塑封模的流道。其进料端和尾端的宽度大小一致， 这就导致在进料端处的型腔优先得到环氧树脂的填充，尾端得不到足够的压力而导致填充 不完全问题的出现，从而影响了产品质量，又浪费了浇道环氧树脂。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种半导体 塑封模的流道。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种半导体塑封模的流 道，包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一 端为进料端，另一端为尾端，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。本技术所述的用于半导体塑封模的流道，其中，所述流道主体在长度方向上 的截面呈阶梯状。本技术所述的用于半导体塑封模的流道，其中，所述流道主体至少包括第一 流道主体、与...
【技术保护点】
一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体（100）、以及多个均匀分布在所述流道主体（100）两侧的流道出口（101），且所述流道主体（100）一端为进料端（102），另一端为尾端（103），其特征在于，所述进料端（102）的开口大于所述尾端（103）的开口。
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体(100)、以及多个均匀分布在所述流道主体(100)两侧的流道出口( 101)，且所述流道主体(100)—端为进料端(102)，另一端为尾端(103)，其特征在于，所述进料端(102)的开口大于所述尾端(103)的开口。2.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述流道主体(100) 在长度方向上的截面呈阶梯状。3.根据权利要求2所述的用于半导体塑封模的流道，...
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