一种薄板PIP封切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具、切割装置，所述切割装置包括顶出缸（012）、安装在封切模具内由顶出缸（012）驱动可同时上下滑动的上模芯底板（018）、上模芯（014）、上限高柱（006）、上模板（008）、下模芯底板（019）、下模芯（015）、下限高柱（007）、下模板（009），上模芯（014）、上限高柱（006）均安装在上模芯底板（018）的下面，下模芯（015）、下限高柱（007）均安装在下模芯底板（019）的上面。本实用新型专利技术可一次完成传统两种以上设备完成的PIP封装、切割，有效地节省了人工、提高了效率、降低了成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装设备，更具体地说是一种一道工序可完成芯片封装、切割的装置。
技术介绍
随着电子产品不断发展，体积变小，功能增多，所用元件焊接组装的方式逐渐转变为一体成型的封装方式,PIP (Product In Package,产品封装)封装方式就是其中一种。现台湾Kingmax公司的PIP封装方式都是先将绑定好芯片的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)连板封装成整片大板，再切割成单个产品；有些异形产品需切割两次或多次，所用切割设备分走直线型和走曲线型，走直线型是机械类刀具切割设备，走曲线型是激光、水刀类切割设备，这些设备在切割时受产品厚度、材料、外观、耐高温、机械强度等限制下效率低；封装、切割是用两种以上不同的设备，切割设备昂贵，两道以上工序完成，人工多、成本闻。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述PIP封装、切割需要两种以上设备、两道以上工序完成，造成效率低、人工多、成本高的缺陷，提供一种厚度低于O. 4毫米的薄板PIP封装、切割装置，一种设备一道工序完成封装、切割。本技术采用的技术方案是一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具，所述合模装置包括合模缸（010）、上模板（008）、下模板（009），所述封切模具由上模（04）、下模（05）组成，上模（04）包括上模套（016）、固定安装在上模套（016）内的上模盒（005），下模（05）包括下模套（001）、固定安装在下模套（001）内的下模盒（002），其特征在于，所述薄板PIP封切装置还包括切割装置，所述切割装置包括顶出缸（012）、安装在封切模具内由顶出缸（012）驱动可同时上下滑动的上模芯底板（018）、上模芯（014）、上限高柱（006）、下模芯底板（019）、下模芯（...

【技术特征摘要】
1.一种薄板PIP封切装置，包括合模装置、与合模装置连接的推料装置、安装于合模装置内的封切模具，所述合模装置包括合模缸(010)、上模板(008)、下模板(009)，所述封切模具由上模(04)、下模(05)组成，上模(04)包括上模套(016)、固定安装在上模套(016)内的上模盒(005)，下模(05)包括下模套(001)、固定安装在下模套(001)内的下模盒(002)，其特征在于，所述薄板PIP封切装置还包括切割装置，所述切割装置包括顶出缸(012)、安装在封切模具内由顶出缸(012)驱动可同时上下滑动的上模芯底板(018)、上模芯(014)、上限高柱(006)、下模芯底板(019)、下模芯(015)、下限高柱(007)，所述上模芯(014)、上限高柱(006)均安装在上模芯底板(018)的下面，所述下模芯(015)、下限高柱(007)均安装在下模芯底板(019)的上面，上模芯(014)、上模板(008)与下模芯(015)、下模板(009)组成产品腔(013)。2.如权利要求1所述的薄板PIP封切装置，其特征在于，所述推料装置包括推料缸(011)、推杆板(023)、推料杆(004)、加料腔(003)、料道(020)，下模板(009)中心有加料腔(003),上模板(008 )表面有对称料道(020 )，料道(020 )的长度均相同，每个产品腔(013 )都与料道(020 )、加料腔(00...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德刚，
申请(专利权)人：深圳市德刚电子设备设计部，
类型：实用新型
国别省市：