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本实用新型涉及一种用于半导体塑封模的流道,包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一端为进料端，另一端为尾端，其特征在于，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。由于流道的进料端大，而尾端小，因此能够在保证足够...
该专利属于薛孝臣所有，仅供学习研究参考，未经过薛孝臣授权不得商用。

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