【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及MEMS器件测试
技术介绍
近年来,采用MEMS技术制造的微器件在使用寿命、可靠性、成本、体积和重量方面都显示出了巨大的优势,使其在民用领域及军用领域有着越来越广泛的应用前景。随着MEMS加工工艺地不断成熟与发展,微机械加工技术已经越来越多地应用在传感器和执行器的制造过程中。目前,MEMS器件的筛选测试大部分集中在整个器件组装完成后的成品测试,测试成本高,浪费严重。另外,还存在器件研制周期长,效率低等问题。在片测试技术可以在MEMS芯片加工完毕还没有划片之前,在大圆片上利用探针及测试仪器快速测试芯片的性能是否合格,有效地剔除结构不完整与性能指标未达标的缺陷芯片,最大限度的节约生产成本,减小封装及性能测试时间浪费,提高生产效率。MEMS器件是一种纯机械的可动结构,结构灵敏度高,没有任何电路元件。由于MEMS结构的特殊性,使得MEMS在片测试存在以下技术难点。1、MEMS芯片的信号非常微弱,如电容量仅为aF级,提取困难,抗干扰能力差。再加上他是一种灵敏度极高的可动结构,测试中任何细微的干扰都会影响测试的准确性。2、MEMS器件的工作原理是动力 ...
【技术保护点】
一种用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于包括自动探针台(2)、探卡(3)、矩阵开关(4)、测试模块(5)及计算机(6),所述自动探针台(2)上表面设有被测圆片(1),被测圆片(1)与探卡(3)连接,探卡(3)与测试模块(5)之间设有矩阵开关(4),计算机(6)分别与自动探针台(2)、矩阵开关(4)、测试模块(5)连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于包括自动探针台(2)、探卡(3)、矩阵开关(4)、测试模块(5)及计算机(6),所述自动探针台(2)上表面设有被测圆片(1),被测圆片(I)与探卡(3)连接,探卡(3)与测试模块(5)之间设有矩阵开关(4),计算机(6)分别与自动探针台(2)、矩阵开关(4)、测试模块(5)连通。2.根据权利要求1所述的用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于所述自动探针台(2)下方通过隔振地基(8)支撑。3.根据权利要求1所述的用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于所述探卡(3)和被测圆片(I)周围设有屏蔽盒(7)。4.根据权利要求1或2或3所述的用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于所述探卡(3)是由PCB板(3-1)和与PCB板(3-1)连接的探针(3-1)组成,所述探针(3_1)与被测圆片(I)连接。5.根据权利要求1所述的用于MEMS器件的在片测试系统,其特征在于所述测试模块(5)主要由微小电容测试模块(5-1)、动态测试模块(5-2)、导通电阻测试模块(5-3)及绝缘电阻测试模块(5-4 )组成,各模块之间均相互独立。6.一种如权利要求1所述的用于MEMS器件的在...
【专利技术属性】
技术研发人员:李博,杨拥军,徐爱东,卢新艳,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:发明
国别省市:
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