【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及纳米新材料
，特别是涉及一种高导热纳米复合塑胶。
技术介绍
现在，由于电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧性好的复合塑胶基板被广泛应用，但因为集成电路的高集成化和层板的多层化必然产生放热问题，因此对这些材料的导热性能的要求就成了当务之急。ABS树脂可用注塑、挤出、真空、吹塑及辊压等成型法加工为塑胶，还可用机械、粘合、涂层、真空蒸着等法进行二次加工。由于其综合性能优良，用途比较广泛，主要用作工程材料，也可用于家庭生活用具。由于其耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。还可合成自熄型和耐热型等许多品种，以适应各种用途。近年来人们用非导电性的金属氧化物和其他化合物填充聚合物，已初步解决了这一问题。绝缘型导热塑胶的填料主要包括金属氧化物如BeO，MgO, Al2O3, CaO, ΝΙ0;金属氮化物如A1N，BN等；碳化物如SiC，B4C3等。它们有较高的导热系数，而且更为重要的是同金属粉相比有优异的电绝缘性，因此它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性，这在电子电器工业中是至关重要的。对于导热塑胶的研究和应用很多，可以对其进行简单的分类，按照基体材料种类可以分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂；按填充粒子的种类可分为金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型、无机非金属填充型、纤维填充型导热塑胶；也可以按照导热塑胶的某一种性质来划分，比如根据其电绝缘性能可以分为绝缘型导热塑胶和非绝缘型导热塑胶。由于塑胶本身具有绝缘性，因此绝大多数导热塑胶的电...
【技术保护点】
一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述高导热纳米复合塑胶的原料包括基体和填料；所述基体为ABS；包括填料包括：MgO、Al2O3、Si3N4、BN和ZnO。
【技术特征摘要】
1.一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述高导热纳米复合塑胶的原料包括基体和填料；所述基体为ABS ;包括填料包括MgO、A1203、Si3N4, BN和ZnO。2.根据权利要求1所述高导热纳米复合塑胶，其特征在，所述原料的重量份数为ABS50-85 份，Mg022-28 份、Al20310_16 份、Si3N43_8 份、BN8-12 份，Zn08_15 份。3.根据权利要求2所述高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述填料进一步包括高纯度碳粉12-16份。4.根据权利要求1-3中任一项所述高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述填料进一步包括A1N7-11份。5.根据权利要求1-4中任一项所述高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述填料进一步包括明矾2-4份，高岭土 2-4份。6.根据权利要求1-5中任一项所述高导热纳米复合塑胶，其特征在于，所述ABS是丙烯腈、丁二烯和苯乙烯的三元共聚物，A代表丙烯腈，B代表丁...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨高林，孙向红，江志鑫，
申请(专利权)人：青岛华仁信息技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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