一种采用聚甲基丙烯酸甲酯为介质的热压合覆铜板、印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对所述贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。本发明专利技术还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的印刷电路板的制作方法。本发明专利技术进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种覆铜板、印刷电路板及其制作方法，尤其涉及一种以PMMA(聚甲基 丙烯酸甲酯)材料制成为基板的覆铜板、印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电 子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品 的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品 中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面 的要求不断提升。现有技术中，环氧树脂为主体(FR-4)是印刷电路板目前是用量最大的，用途最广 泛的一类产品，然而FR-4材料制作的印刷电路板成本高、介电损耗大及电性能较差，而且 FR-4具有容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板 不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领 域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点。有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种电气、机械性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。2.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的粗化表面采用喷砂法制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料颗粒中的任意一种。3.根据权利要求2所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述粗化表面形成50微米一 150微米的粗糙度。4.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为10-70微米10-70微米。5.根据权利要求1所述的覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：