本发明专利技术涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对所述贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。本发明专利技术还提供一种在上述覆铜板制作方法的基础上的印刷电路板的制作方法。本发明专利技术进一步提供一种覆铜板和印刷电路板。所述印刷电路板具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种覆铜板、印刷电路板及其制作方法，尤其涉及一种以PMMA(聚甲基 丙烯酸甲酯)材料制成为基板的覆铜板、印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电 子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品 的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品 中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面 的要求不断提升。现有技术中，环氧树脂为主体(FR-4)是印刷电路板目前是用量最大的，用途最广 泛的一类产品，然而FR-4材料制作的印刷电路板成本高、介电损耗大及电性能较差，而且 FR-4具有容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板 不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领 域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点。有鉴于此，有必要对上述存在的缺陷进行改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种电气、机械性优良、适用范围广、成本低的覆铜板、印刷电路板及 其制作方法。提供一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤提供一基板，所述基板为聚甲 基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板 的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。根据本专利技术的一优选实施例，所述铜箔表面的粗化处理采用喷砂法，所述喷砂法 采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料颗粒中的任意一种。根据本专利技术的一优选实施例，所述粗化处理采用喷砂法，所述喷砂喷料采用120 目的喷砂，且在所述铜箔的表面形成50微米一 150微米的粗糙度。根据本专利技术的一优选实施例，所述铜箔的厚度为10-70微米10-70微米。根据本专利技术的一优选实施例，所述铜箔的粗化表面采用药水蚀刻的方法制得。提供一种覆铜板，所述覆铜板包括基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制 成；铜箔，所述铜箔具有一粗化表面，并且通过所述粗化表面与所述基板紧密结合。根据本专利技术的一优选实施例，所述铜箔的厚度为10-70微米10-70微米。提供一种印刷电路板的制作方法，包括步骤提供一基板；提供一铜箔，所述铜箔 具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对所述贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起；对所述覆铜板的铜箔进行图案化处理，形成印刷电路板。提供ー种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；图案化铜箔，所述图案化铜箔具有一粗化表面，并且通过所述粗化表面与所述基板紧密结合。根据本专利技术的一优选实施例，所述印刷电路板通过如上所述印刷电路板的制作方法制得。相较于现有技木，本专利技术覆铜板、印刷电路板及其制作方法具有如下优点 1)PMMA树脂是无毒环保的材料，具有良好的机械加工、光学特性、化学稳定性和耐气侯变化特性。2)有良好的绝缘性和机械强度，可进行粘接、锯、刨、钻、刻、磨、丝网印刷、喷等エ艺，具有较好的抗冲击特性，可以进行钻孔，易于机械加工，玻璃化温度为105°C较低，有利于制作成多层电路板，突破传统使用FR4 (环氧树脂)和PTFE (聚四氟こ烯)制作印刷电路板，产品种类新颖，电性能优良。并且可以回收重复利用。3)化学性能；PMMA具有一定的耐化学腐蚀能力，对酸、碱、盐有较强的耐腐蚀性倉泛;4)电性能好PMMA的电性能是良好的，特别是在低频率工作条件下，然而其某些电性能是独特的介电损耗角正切值随频率的升高而降低，只有普通FR4 (环氧树脂)材料的10%，有利于信号的传输，而气候和湿度对电性能的影响不大。长期在高湿度环境下使用，绝缘性能良好，不容易产生微短路等不良现象。5)轻质、高硬度聚甲基丙烯酸甲酯材料的密度不足FR4的一半，其制成的印刷电路板可以良好的应用于航天航空、卫星通讯领域。6)高品质环保聚甲基丙烯酸甲酯材料不会发生分解和霉变，不会产生有害物质会发，化学性质稳定，聚甲基丙烯酸甲酯材料本身无污染，可回收处理再利用，是高品质环保性广品。7)透明性PMMA是无定形高聚物，可见光透过率较高达92%，其制作的印刷电路板可以透明化，方便对产品的异常进行有效的分析，如内层开路、短路等问题，不需要切片，可以直接目视检查，可以制作具有艺术美的电路板或电子产品。8)聚甲基丙烯酸甲酯是无定形聚合物，收缩率及其变化范围都较小，一般约在0. 5%-0. 8%，有利于成型出尺寸精度较高的塑件。9)成本低以聚甲基丙烯酸甲酯材料为基板的印刷电路板是传统以FR4材料为基板印刷电路板制作成本的四分之一，且制作设备可以与普通PCB共用，加工难度不大，有利于印刷电路板制作成本的控制及产业化的推广。10)热压温度低由于热塑性聚氨酯弾性体的玻璃化温度较低，一般在105-150摄氏度直接按，此温度属于电路板制作エ艺中的低温，且该温度下单层印刷电路板中的基板不会发生形态的变化，能够保证单层印刷电路板的性能的稳定。11)结合紧密热塑性聚氨酯弾性体热熔后具有较强的粘合性，能够牢固地将多张单层印刷电路板牢固地粘合在一起，保证了多层电路板的结合的紧密型与可靠性。附图说明图1是ー种与本专利技术相关的印刷电路板的剖面结构示意图。图2是为图1中印刷电路板的制作方法的流程示意图。图3a-图3e是图2所示印刷电路板制作方法的每ー步骤的剖面结构示意图。具体实施例方式下面结合附图详细说明本专利技术的具体实施方式。请參阅图1，图1为本专利技术印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的剖面结构示意图。所述印刷电路板100包括基板I及设置在基板I上的图案化铜箔2。所述基板I为平板状，其由聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl Methacrylate, PMMA)材料制成，可以根据实际需要而设计其厚度等參数，在此不做限制。所述图案化铜箔2具有一粗化表面21，并通过所述粗化表面21紧密贴合在所述基板I的表面。一般地，所述图案化铜箔2的粗化表面21的粗糙度为50微米ー 150微米。相应的，基板I的表面与所述图案化铜箔2的粗化表面21具有相互契合的表面结构，这样，所述基板I可以与所述图案化铜箔2紧密地结合在一起，防止出现图案化铜箔2脱落、翘起等现象。所述图案化铜箔2可以用来作为连接电子元件的导线，其用途可根据实际需要而设计，在此不做具体限定。本实施例中的图案化铜箔2的厚度为10-70微米10-70微米。一般的，所述图案化铜箔2的粗糙表面21可以通过喷砂法在表面光滑的铜箔上粗化制得。喷砂法可以采用干法喷砂或湿法喷砂エ艺，具体不做限制。本实施例中，喷砂エ艺是采用压缩空气为动力的干法喷砂エ艺，形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料颗粒等)高速喷射到铜箔的表面，使其外表形状发生变化，由于喷料对铜箔表面的冲击和切削作用，使得铜箔的表面获得一定的清洁度和粗糙度，从而形成粗化表面21，这样增加了图案化铜箔2的表面与基板I之间的附着力。其中，可以根据粗糙度的不同，采用不同规格的喷料，如60目、80目、100目本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。
【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密结合在一起。2.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的粗化表面采用喷砂法制得，所述喷砂法采用的喷砂为铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂、塑料颗粒中的任意一种。3.根据权利要求2所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述粗化表面形成50微米一 150微米的粗糙度。4.根据权利要求1所述的覆铜板的制作方法，其特征在于，所述铜箔的厚度为10-70微米10-70微米。5.根据权利要求1所述的覆铜...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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