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本发明涉及一种覆铜板的制作方法，该方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供一铜箔，所述铜箔具有一粗化表面；将所述铜箔的粗化表面贴合在所述基板的表面；对所述贴合有所述铜箔的基板进行热压合，使所述基板与所述铜箔紧密...
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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