一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，属于轴承领域。本发明专利技术提供一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，该工艺包括套圈加工成型和研磨抛光的工艺，所述研磨抛光的方法包括粗磨、精磨和超精磨的步骤，该方法中各个研磨阶段的研磨剂包括粗磨研磨剂、精磨研磨剂和超精磨研磨剂。这些研磨剂在研磨各个阶段中配合使用，可达到研磨效率高，对陶瓷本体污染少，提高研磨效率、减少研磨时间的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，属于轴承领域。
技术介绍
球轴承是滚动轴承的一种，球滚珠装在内钢圈和外钢圈的中间，能承受较大的载荷。其中，陶瓷球轴承因其独特的特点及广泛的应用领域而备受关注。目前，应用较多的为氮化硅陶瓷球轴承。它的优点是极限转速高、精度保持性好、启动力矩小、陶瓷球轴承刚度高、干运转性好、寿命长，非常适合于在高速、高温以及腐蚀、辐射条件下保持高精度、长时间运转。此外，氮化硅陶瓷的硬度比轴承钢高I倍，弹性模量约高1/3，在相同载荷的条件下，氮化硅陶瓷的弹性变形小，所以，使用陶瓷球轴承的机床主轴具有良好的运转精度。为了保证陶瓷球轴承的运行精度和使用寿命，对陶瓷球球形度的要求极高，同时由于其本身为高强度材料，对其进行研磨则更加困难。 氮化硅陶瓷球轴承的套圈一般采用铬钢材料制成，由于氮化硅陶瓷球轴承一般用于高速旋转的工作环境下，同时对其运行精度要求高，为了稳定运行，需要其内外套圈具有较低的粗糙度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，该工艺包括套圈加工成型和研磨抛光的工艺，所述研磨抛光的方法包括粗磨、精磨和超精磨的步骤，该方法中各个研磨阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，其特征在于：按下述工艺步骤进行：①加工成型：采用机床将坯料车加工成环形后进行冷碾扩工艺，所述冷辗扩工艺将套圈基本加工成型，采用热处理和深冷处理：热处理淬火硬度HRC60~63，深冷温度控制在零下60℃~零下90℃；②研磨抛光：经过冷碾扩工艺的工件进行初磨以及精磨工艺，对套圈的平面、外径、内孔、沟道进行磨加工，达到零件的尺寸精度；最后进行超精研磨工序，对轴承套圈的沟道进行超精研磨，降低沟道的粗糙度和提高沟道的圆度，其粗糙度小于0.015Ra，所述研磨抛光的步骤按下述方法进行：I．粗磨：对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行粗磨；所述粗磨研磨剂中，氧化铝颗粒的粒度为100...

【技术特征摘要】
1. 一种陶瓷球轴承套圈的生产工艺，其特征在于按下述工艺步骤进行 ①加工成型采用机床将坯料车加工成环形后进行冷碾扩工艺，所述冷辗扩工艺将套圈基本加工成型，采用热处理和深冷处理热处理淬火硬度HRC6(T63，深冷温度控制在零下60°C 零下90°C ； ②研磨抛光经过冷碾扩工艺的工件进行初磨以及精磨工艺，对套圈的平面、外径、内孔、沟道进行磨加工，达到零件的尺寸精度；最后进行超精研磨工序，对轴承套圈的沟道进行超精研磨，降低沟道的粗糙度和提高沟道的圆度，其粗糙度小于O. 015Ra，所述研磨抛光的步骤按下述方法进行 1.粗磨对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行粗磨；所述粗磨研磨剂中，氧化铝颗粒的粒度为10(Γ200 μ m，所述氧化铝颗粒为球形，其圆球度为O. 5^0. 6 ； I1.精磨对套圈的平面、外径、内孔和沟道进行精磨；所述精磨研磨剂中，氧化铝颗粒的粒度为5 50 μ m，所述氧化铝颗粒为球形，其圆球度为O. 6^0. 65 ； II1.超精磨对套圈的沟道进行超精磨；所述超精磨研磨剂中，氧化招颗粒的粒度为O.1飞μ m，所述氧化铝颗粒为球形，其圆球度为O. 65、. 75。2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于所述粗磨研磨剂、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东炬，韩吉光，
申请(专利权)人：大连大友高技术陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：