【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及-一种无铅焊锡膏,特别是电子产品表面贴装加工过程中使用 的无铅焊锡膏。技术背景在电子产品表面贴装加工过程中,目前广泛使用的是锡-铅等合金粉制成 的含铅焊锡膏,而铅是对环境有害的,不满足环保要求,目前最为常见的无铅焊锡膏多采用锡-银-铜(SnAgCu)合金体系。同时锡-银、锡-银-铋、锡-铜以及锡-铜加入少量镍、钴等过渡金属元素组成的合金体系。但这些合金的 熔点均在21(TC以上,其回流温度更高。如此高的使用温度常常会造成线路板 及元器件的损坏。而由铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏, 虽然可以避免回流温度过高而造成的问题,但由于熔点偏低,只有138°C,所 形成的焊点在使用温度接近IO(TC时因强度下降而使可靠性降低。
技术实现思路
为克服铋-锡二元共晶合金Bi48Sn42焊粉制成的低温焊锡膏的低熔点, 所形成的焊点在使用过程中可靠性低的缺点,以及锡-银-铜、锡-银-铋、锡-铜等多元合金焊粉制成的高温焊锡膏在锡膏焊接过程中易造成PCB板以及元 器件损坏等不足,本专利技术公开一种焊接使用熔点与传统的锡-铅体系相当的无 铅焊锡膏。本专利技术所采取的技术措施是无铅焊锡膏中,合金焊粉是由铋-锡二元共 晶合金焊粉Bi48Sn42与熔点在200-23(TC之间的锡-铜二元合金焊粉二元共晶 合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80-90%,锡-铜二元合金焊粉质量百分 比为10-20%。本专利技术在回流焊接过程中的峰值温度保持在210-22(TC之间, 大幅度降低峰值温度,减少了线路板和元器件损坏的可能。具体实施方式在本专利技术所 ...
【技术保护点】
一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏,其特征在于:无铅焊锡膏中,合金焊粉是由Bi48Sn42与锡-铜二元合金焊粉,再加助焊剂制成的锡膏,其中铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百分比为80-90%,锡-铜二元合金焊粉质量百分比为9.5-19.5%,助焊剂质量百分比为0.1-0.5%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:谭周成,莫力,黄劲松,
申请(专利权)人:长沙泰辉网络科技有限公司,
类型:发明
国别省市:43[]
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