一种电路板的外层结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本实用新型专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种电路板的外层结构
本技术涉及一种电路板的外层结构。
技术介绍
在制作电路板时，电路板内常会出现孤立导体，所述的孤立导体是指50mil以内无其它导线的导体，电路板内常见的孤立导体有孤立孔、孤立线、孤立平行双线、孤立孔加线，这会在电镀时造成阴极分布不均匀。本技术就是基于此种情况作出的。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。本技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案一种电路板的外层结构，包括有电路板，在电路板上有多个孤立导体，其特征在于在所述的孤立导体外设有分流铜皮。如上所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的孤立导体为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。如上所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的分流铜皮与孤立导体之间的距离H为20mil。本技术与现有技术相比，有以下优点1、通过加分流铜皮来分流电镀时局部区域的电流，在蚀刻后将分流铜皮撕掉，保证电路板内不残留客户要求之外·的导体，这样既尊重了客户的设计意图，也解决了电镀均匀性问题。2、解决了电镀时因板面局部图形比较独立造成的局部区域电流过大，从而产生的电镀烧板、夹膜短路、局部孔铜过厚导致孔小等问题。附图说明图1为本技术孤立孔示意图；图2为本技术孤立线示意图；图3为本技术孤立平行双线示意图；图4为本技术孤立孔加线示意图。
技术实现思路
以下结合附图对本技术进行详细说明一种电路板的外层结构，包括有电路板1，在电路板I上有多个孤立导体11，在所述的孤立导体11外设有分流铜皮2。通过加分流铜皮来分流电镀时局部区域的电流，在蚀刻后将分流铜皮撕掉，保证电路板内不残留客户要求之外的导体，这样既尊重了客户的设 计意图，也解决了电镀均匀性问题所述的孤立导体11为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。所述的分流铜皮2与孤立导体11之间的距离H为20mil。一种电路板外层结构的制作方法，包括如下步骤A、开料将覆铜板剪裁出满足符合设计要求的尺寸，在开料之前对来料各项性能 进行测试，以确保来料能满足产品相关要求。B、贴干膜在覆铜板作为内层的面上贴上干膜。C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆 铜板上。D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，一般采用 酸洗来蚀刻。E、退膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。F、图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开、短路等不良现象，行业中称 “A0I”。G、棕化粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。H、排版将内/外各层全部叠在一起。1、压合将内/外各层压在一起。J、钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔。K、PTH :将需要树脂塞住的孔内沉上铜，实现将各层全部连通，该工序中利用电镀 的方法。L、板电对整块电路板进行电镀，加厚孔内铜及板面上的铜。M、外层图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。N、加铜皮在M步骤中产生的孤立导体周围加分流铜皮。O、图形电镀对N步骤中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚。P、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。Q、图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开、短路等不良现象，行业中称 “A0I”。R、撕铜皮将N步骤中增加的分流铜皮撕掉。S、绿油绿油为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。T、文字印刷将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。U、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。V、电测将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及 外观问题，完成电路板的制作。W、表面处理一种附着在焊接面上的薄层，常温下稳定且不影响焊接功能。X、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题。Y包装按要求将检查合格的电路板进行包装。在所述的N步骤是在孤立导体周围20mil以外加分流铜皮，并尽量使所有的铜皮 相连，方便撕掉。权利要求1.一种电路板的外层结构，包括有电路板(I)，在电路板(I)上有多个孤立导体(11)， 其特征在于在所述的孤立导体(11)外设有分流铜皮(2)。2.根据权利要求1所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的孤立导体(11)为孤立孔、孤立单线、孤立平行双线或者孤立的孔加线。3.根据权利要求1所述的一种电路板的外层结构，其特征在于所述的分流铜皮(2)与孤立导体(11)之间的距离H为20mil。专利摘要本技术涉及一种电路板的外层结构，包括有电路板，在所述电路板上有多个孤立导体，在所述的孤立导体外设有分流铜皮。本技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单，能有效解决电镀时阴极分布不均匀的电路板外层结构。文档编号H05K1/02GK202841678SQ201220364329公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日专利技术者王斌, 陈华巍, 朱瑞彬, 谢兴龙, 罗小华 申请人:广东达进电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的外层结构，包括有电路板(1)，在电路板(1)上有多个孤立导体(11)，其特征在于在所述的孤立导体(11)外设有分流铜皮(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，陈华巍，朱瑞彬，谢兴龙，罗小华，
申请(专利权)人：广东达进电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：