一种C型凹槽平面电磁带隙结构制造技术

本发明专利技术公开了一种C型凹槽平面电磁带隙结构，由多个周期单元周期性地紧密排列组成，接地板[11]上方为介质层[10]，介质层[10]上方为电源层[9]，C型凹槽平面电磁带隙结构的一个周期单元电源层上刻蚀了一个C型的凹槽[2]，C型凹槽[2]的外围围绕一个金属细方环[3]，金属细方环[3]任意一边的中心处通过一个金属细线桥[4]连接到周期单元中心金属贴片[1]上。本发明专利技术可以有效抑制从数百MHz到数GHz的同步开关噪声（SSN）并减少去耦电容的使用，而且结构设计相当简单，制造方便，成本低廉；本发明专利技术的周期单元结构是非对称的结构，相对一般对称的平面EBG结构，设计的自由度较大。

【技术实现步骤摘要】
—种C型凹槽平面电磁带隙结构
本专利技术属于高速电路、电磁场与微波
，特别是一种C型凹槽平面电磁带 隙(Electromagnetic Bandgap,简称 EBG)结构。
技术介绍
电源地平面具有寄生电感小，可以屏蔽不同层电路元件，消除层间电磁干扰以及 作为高速信号的返回路径等优点，因此电源地平面结构被广泛应用于现代多层高速印刷电 路板(Printed Circuit Board,简称PCB)及封装电路中。然而层间信号切换需要通过金 属化过孔进行连接，许多过孔会垂直穿过电源地平面，随着电路工作速率的提高，过孔上瞬 态快速变化的电流会引起所谓的同步开关噪声(Simultaneous Switching Noise,简称 SSN)，该噪声会加载在电源地平面上，而电源地平面结构类似于一个平行平板腔，同步开关 噪声会激发起电源地平面的平行平板腔谐振，导致噪声会在电源地平面的内部传播，形成 驻波，影响位于其他位置且对噪声敏感器件的正常工作。这类由同步开关噪声引起电源完 整性问题在模数混合电路、封装上系统(System on Package,简称SoP)等应用中尤为突 出。目前，抑制同步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种C型凹槽平面电磁带隙结构，其特征在于：包括若干个周期单元中心金属贴片[1]、若干个刻蚀C型凹槽[2]、若干个金属细方环[3]、若干个金属细线桥[4]、电源层[9]、介质层[10]和接地层[11]；接地板[11]上方为介质层[10]；介质层[10]上方为电源层[9]；C型凹槽平面电磁带隙结构由多个周期单元周期性地紧密排列组成，C型凹槽平面电磁带隙结构的一个周期单元电源层上刻蚀了一个C型的凹槽[2]，C型凹槽[2]的外围围绕一个金属细方环[3]，金属细方环[3]任意一边的中心处通过一个金属细线桥[4]连接到周期单元中心金属贴片[1]上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐万春，陈如山，施永荣，刘升，王橙，黄承，沈来伟，朱建平，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：