印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在倾斜部分上的第二金属层的电路图案。本发明专利技术还公开了上述印刷电路板的制造方法。通过该方法可以提供上部宽度减小，能够保证绝缘距离并实施精细电路的电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
由于电子元件近来变得更小更轻，需要一种将印刷电路板的电路图案的倾斜表面 (inclined surface)降至若干微米的小型化技术。作为将现有印刷电路板的电路图案倾斜表面小型化的方法，已经建议使用半加成 法(SAP)。代替了减成法通过在电镀磁碟(plated disk)上形成电路图像，在电路图像上进 行蚀刻，并且去除铜(Cu)来形成电路图案，半加成法(SAP)通过在形成化学镀铜层的磁碟 上进行抗电镀剂显影(plating resist development)来形成像图，并且通过使用有图案的 抗电镀剂作为掩模(mask)进行电镀工序形成电路图案。由于在形成抗电镀剂图案的过程中可以相对容易地认出具有竖向阶的抗电镀剂 图案，所以半加成法(SAP)是通过首先形成具有竖向阶的抗电镀剂图案然后实施电镀铜以 获得具有竖向阶紧随抗电镀剂图案的电路图案。然而，在半加成法(SAP)中，电镀层是通过进行镀铜然后通过进行瞬间蚀刻或快速 蚀刻去除由于抗电镀剂被去除后暴露的化学镀铜层来形成。其中，镀层由在化学镀铜层上电解铜制成，即电路图案的上边部分，同样通过蚀刻 来引导具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜部分的第一金属层和形成在所述倾斜部分上的第二金属层的电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金玟成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：