印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在倾斜部分上的第二金属层的电路图案。本发明专利技术还公开了上述印刷电路板的制造方法。通过该方法可以提供上部宽度减小，能够保证绝缘距离并实施精细电路的电路图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
由于电子元件近来变得更小更轻，需要一种将印刷电路板的电路图案的倾斜表面 (inclined surface)降至若干微米的小型化技术。作为将现有印刷电路板的电路图案倾斜表面小型化的方法，已经建议使用半加成 法(SAP)。代替了减成法通过在电镀磁碟(plated disk)上形成电路图像，在电路图像上进 行蚀刻，并且去除铜(Cu)来形成电路图案，半加成法(SAP)通过在形成化学镀铜层的磁碟 上进行抗电镀剂显影(plating resist development)来形成像图，并且通过使用有图案的 抗电镀剂作为掩模(mask)进行电镀工序形成电路图案。由于在形成抗电镀剂图案的过程中可以相对容易地认出具有竖向阶的抗电镀剂 图案，所以半加成法(SAP)是通过首先形成具有竖向阶的抗电镀剂图案然后实施电镀铜以 获得具有竖向阶紧随抗电镀剂图案的电路图案。然而，在半加成法(SAP)中，电镀层是通过进行镀铜然后通过进行瞬间蚀刻或快速 蚀刻去除由于抗电镀剂被去除后暴露的化学镀铜层来形成。其中，镀层由在化学镀铜层上电解铜制成，即电路图案的上边部分，同样通过蚀刻 来引导具有狭窄宽度的电路图案，以致很难实施精细间距(pitch)的图案。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种电路图案的上部宽度没有受损的。进一步地，本专利技术致力于提供一种通过防止电路图案的上部宽度受损从而可以实 施高密度精细电路图案的。根据本专利技术的优选实施方式，提供了基板；形成在所述基板上并且包括在上部两 侧具有倾斜表面的第一金属层和形成在所述倾斜表面上的第二金属层的电路图案。所述倾斜表面向下朝外倾斜于所述第一金属层的上表面。所述第二金属层可以由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。所述第一金属层和所述第二金属层可以为电解电镀层。所述印刷电路板可以进一步包括形成在所述基板和所述第一金属层之间的化学锻层(electroless plating layer)。根据本专利技术的另一个优选实施方式，提供了一种印刷电路板的制造方法，该方法 包括制备基板；在所述基板上形成具有用于形成电路图案的开口的抗电镀剂(plating resist);在所述开口中形成上部两侧具有倾斜表面的第一金属层，在所述第一金属层的倾 斜表面上形成第二金属层，并且去除抗电镀剂。在所述第一金属层的形成中，所述倾斜表面向下朝外倾斜于所述第一金属层的上 表面。所述第二金属层可以由蚀刻速度比所述第一金属层慢的晶体制成。所述第一金属层和所述第二金属层的形成可以通过电解电镀完成。所述方法可以进一步包括在形成所述抗电镀剂之前在所述基板上形成化学镀层， 并且在去除所述抗电镀剂后去除暴露的化学镀层。附图说明从下列结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本专利技术的上述和其它目的、特征 和优点，其中图1是表示根据本专利技术优选实施方式的印刷电路板结构的剖面图；以及图2至6是表示根据本专利技术优选实施方式的制造印刷电路板的方法的过程的剖面 图。具体实施方式从下列结合附图的优选实施方式的详细描述中，将更清楚地理解本专利技术的目的、 特征和优点。贯穿附图，相同的参考数字用于标注相同或相似的部件，且省略多余的描述。 进一步说，在以下描述中，“第一”，“第二”，“一侧”，“另一侧”等术语用于将某个部件与其他 部件区分开，但这些部件的结构不受这些术语理解的限定。此外，在本专利技术的描述中，当确 定相关技术的详细描述可能会使本专利技术的要点不清楚时，将省去相关技术的描述。下文中，将结合附图对本专利技术的优选实施方式进行详细描述。印刷电路板图1是描述根据本专利技术优选实施方式的印刷电路板结构的剖面图。参见图1，根据本专利技术优选实施方式的印刷电路板100包括基板110和形成在基板 110上的电路图案130。基板110为具有一层或多层电路形成在绝缘层上的电路板，并且可以为印刷电路 板。为了便于说明，在图中省略了详细的内层电路结构；然而，本领域技术人员可以充 分认识到具有一层或多层电路形成在绝缘层上的普通电路板可以作为基板110应用。绝缘层可以由普通的树脂绝缘材料制成。作为树脂绝缘材料，如环氧树脂的热固性树脂例如FR-4，双马来酰亚胺(BT)，味 之素积层膜(Ajinomoto Build up Film) (ABF)等被认为是普通树脂基材,热塑性树脂如 聚酰胺，或者例如可以使用预浸溃，其中浸溃增强材料如玻璃纤维或无机填充剂的树脂。另 外，可以使用热固性树脂和/或UV-固化树脂(UV-curing resins);然而,并不仅限于这些。包括电路图案130的电路可以由在电路板领域用作电路的任意导电金属的材料 制成，没有限制，且铜可以被普遍应用。在优选实施方式中，电路图案130可以包括在基板110上形成的第一金属层130a 和在第一金属层130a上形成的第二金属层130b,如图1所不。第一金属层130a可以设置在下部并且第二金属层130b可以设置在基于厚度方向 的上部；然而，并没有特别限制于此，并且电路图案130可以配置有两个或多个金属层。本文中，如图3所示，第一金属层130a可以具有形成在上部两侧的倾斜部分A而 且倾斜部分A可以相对于第一金属层130a的上表面向下朝外倾斜；然而并不仅限于此。第二金属层130b可以形成在第一金属层130a的倾斜部分A上。本文中，第一金属层130a和第二金属层130b可以由用作导电金属的任意材料制 成，没有限制，例如，铜(Cu)，银(Ag)或类似的金属。另外，第一金属层130a和第二金属层130b可以为通过电解电镀工序形成的电解 电镀层。印刷电路板100可以进一步包括形成在基板110和第一金属层130a之间的化学 镀层120。本文中，形成化学镀层以实施电解电镀是为了在后续工序中形成电路图案130。第二金属层130b可以由蚀刻比第一金属层130a慢的晶体制成。在之前的技术中，第一金属层130a和第二金属层130b由晶体结构相同的金属层 制成，即，具有相同蚀刻速度的金属层，这样它们的蚀刻速度在厚度方向上彼此不同。换言之，由于蚀刻液的流动被金属层干扰，预反应的(pre-reacted)蚀刻液存在于 基底的底部而且蚀刻液不与新的蚀刻液交换，由此，金属层的上部被显著蚀刻而金属层的 下部蚀刻的相对不明显。因此，电路图案130具有大的侧倾斜，因而在实施精细电路中具有 困难。然而，如上所述，形成在第一金属层130a上边的第二金属层130b具有比形成在下 部的第一金属层130a更强的抵抗蚀刻的晶体取向，由此可以防止在蚀刻化学镀层时第二 金属层130b被蚀刻。因此，可以防止电路图案130的上部宽度减小，从而能够保证电路图案130的绝缘 距离并实施精细的电路。印刷电路板的制造方法图2至6是表示根据本专利技术优选实施方式的印刷电路板的制造方法的过程的剖面 图。首先，参见图2，制备基板110，以及在制备的基板110上形成具有用于形成电路图 案的开口 210的抗电镀剂200。基板110是具有一层或多层电路形成在绝缘层上的电路板，并且可以为印刷电路 板。为了便于说明，在图中省略了详细的内层电路结构；然而，本领域技术人员可以充 分认识到具有一层或多层电路形成在绝缘层上的普遍电路板可以作为基板110应用。绝缘层可以由普通树脂绝缘材料制成。作为树脂绝缘材料，如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基板；和形成在所述基板上并且包括在上部两侧具有倾斜部分的第一金属层和形成在所述倾斜部分上的第二金属层的电路图案。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金玟成，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：