一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本实用新型专利技术采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。随着微电子技术的迅速发展，集成电路复杂度的增加，要求半导体封装结构具有更小的外形，更高的性能。现有技术的半导体封装结构中，导线架是常用的元件之一，且应用于多种封装产品，以导线架的类型而言，四方扁平封装可分为I型引脚的四方扁平封装、J型引脚的四方扁平封装及四方扁平无引脚封装，四方扁平无引脚封装的导线架的引脚不超出封装结构的边缘，故其具有较小的体积。此外，四方扁平无引脚封装具有较短的信号传递路径及较快的信号传递速度，然而四方扁平无引脚封装结构的散热片只能设置在封装结构的表面，因此， 要么不设散热装置，要么在单面设置散热片，随着半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其特征在于，包括：引线框架，包括至少一个晶片座和多个位于所述晶片座周围的内引脚，所述内引脚具有内表面和外表面；晶片，所述晶片位于所述晶片座的上表面，并与所述内引脚电性连接；连接片，所述晶片与所述内引脚通过所述连接片连接，所述连接片的一段固接于所述晶片的上表面，其另一段与所述内引脚的内表面固接；弹性散热板，所述弹性散热板固接于所述连接片的上表面；胶体，所述胶体包覆于所述引线框架、所述晶片和所述弹性散热板，所述晶片座的底面、所述内引脚的外表面、所述弹性散热板的顶面均外露于所述胶体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振杰，陶少勇，何錦文，曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：