【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热结构，具体涉及一种功率放大模组的散热结构。
技术介绍
随着通讯电子科技的发展，功率放大模组的使用越来越广泛，参见附图1所示，所述功率放大模组由布置有功率放大电路的PCB板4、基座6和上盖I组成，基座6和上盖I均由导热材质制成，上盖I设置在基座6上，以此在基座6和上盖I之间形成一密闭的容置空间，所述PCB板4布置在该容置空间内，且PCB板4固定设置在基座6上，基座6设置在一导热性能更好的热沉7上。在PCB板上的功率放大电路中，功放管是最主要的热源，随着功放管功耗的增加，其温度也随之升高。由于功放管置于密闭空间中，故无法通过安装风扇 等风流驱动设备对功放管进行强制对流散热。现有技术通常将功放管的下表面与基座表面直接接触，功放管下表面的热量通过热传导将热量传递到基座，但是，功放管的热量在其上表面最为集中，而在所述密闭空间中，功放管上表面的热量只能以空气为介质通过辐射散热传递到上盖，再通过上盖传递到基座，最后通过基座传递到热沉，而空气的导热性能不良，这样的散热结构散热效率低。于是，如何提供一种散热效率高的功率放大模组的散热结构成为本技术的研究课题。专利技术...
【技术保护点】
一种功率放大模组的散热结构，由上盖（1）、基座（6）和布置有功放管（5）的PCB板（4）组成，所述上盖（1）由盖顶（2）和沿盖顶（2）周向设置的侧壁（3）组成，上盖（1）和基座（6）之间形成一容置空间，所述PCB板（4）布置在该容置空间中，PCB板（4）的正面朝向所述上盖（1），PCB板（4）的背面朝向所述基座（6），且PCB板（4）固定设置在基座（6）上，所述功放管（5）的上表面位于PCB板（4）正面侧，功放管（5）的下表面位于PCB板（4）的背面侧，且功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面接触，功放管（5）的下表面与基座（6）的上表面之间填充有导热介质，其特征在于：所...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛红喜，高宏亮，
申请(专利权)人：昆山美博通讯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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