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功率放大模组的散热结构制造技术
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文档序号:8515035
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一种功率放大模组的散热结构,由上盖、基座和布置有功放管的PCB板组成,所述上盖由盖顶和沿盖顶周向设置的侧壁组成,上盖和基座之间形成一容置空间,所述PCB板布置在该容置空间中,PCB板的正面朝向所述上盖,PCB板的背面朝向所述基座,且PCB板...
该专利属于昆山美博通讯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山美博通讯科技有限公司授权不得商用。
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