表面安装半导体器件制造技术

本实用新型专利技术涉及表面安装半导体器件，其解决现有技术中存在的至少一个技术问题。表面安装半导体器件具有顶面和底面以及边缘表面，其特征在于所述表面安装器件包括：由衬底角部元件结合的衬底元件和出现在所述边缘表面的凹陷；所述衬底元件上的至少一个半导体单元片；帽、框架和接触组件具有由角部支脚连接于框架角部元件的帽元件、多组电接触元件；所述帽元件在所述半导体单元片上延伸，以及设置在所述衬底元件相反侧上的所述凹陷中的所述多组电接触元件；所述半导体单元片与所述电接触元件电连接；以及由模化组合物封装所述衬底元件，所述半导体单元片和所述帽、框架和接触组件。该表面安装半导体器件可用于半导体器件领域。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

表面安装半导体器件
本技术涉及半导体器件，并且更具体地涉及具有一个或多个在衬底上的使用帽元件的半导体单元片(die)的封装半导体器件。
技术介绍
半导体器件封装实现基本功能如提供电连接以及保护单元片免受机械和环境应力。例如，完整的半导体器件可安装于具有电连接器的支撑体上，如印刷电路板(PCB)。半导体器件具有暴露的用于连接支撑体上的电连接器的外部电接触面或弓I线。采用表面安装技术，封装部分的外部电接触面或引线可直接焊接于支撑体上的相应焊垫，提供电连接的同时还提供机械附接。为了表面安装，通常通过密封一个或多个半导体单元片封装半导体器件，密封工艺包括将单个单元片或多个单元片嵌入模塑料(molding compound)。为了嵌入的半导体单元片上的电接触垫与所述封装的外部电接触面或引线的内部连接，可以利用不同的技术。 通常通过在联结(link)在一起的器件的元件阵列上的许多操作来促进生产操作，该联结在器件切单(singulation)期间被切断。在一种金属基封装中，衬底为导电和导热金属衬板(flag),其有助于散热。可提供一种金属衬板结构，其具有通过框架构件联结的衬板阵列，框架构件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面安装半导体器件，具有顶面和底面以及边缘表面，其特征在于所述表面安装半导体器件包括：衬底元件，联结至衬底角部元件并在所述边缘表面处存在凹陷，所述凹陷在所述衬底角部元件之间延伸；在所述衬底元件上的至少一个半导体单元片；帽、框架和接触模块，具有帽元件和多组电接触元件，所述帽元件由角部支脚联结至框架角部元件；所述帽元件在所述半导体单元片之上延伸，所述框架角部元件在所述衬底角部元件之上延伸，并且所述多组电接触元件设置在所述衬底元件的相反侧上的所述凹陷中；所述半导体单元片与所述电接触元件电连接；以及所述衬底元件、所述半导体单元片和所述帽、框架和接触模块以模塑料密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹保冠，骆军华，孙德国，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：实用新型
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