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本实用新型涉及表面安装半导体器件，其解决现有技术中存在的至少一个技术问题。表面安装半导体器件具有顶面和底面以及边缘表面，其特征在于所述表面安装器件包括：由衬底角部元件结合的衬底元件和出现在所述边缘表面的凹陷；所述衬底元件上的至少一个半导体单...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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